如今全行業都在全力追逐5G，作為芯片大廠之一的聯發科自然也不能缺席，只是聲音一直比較微弱。今年六月初的臺北電腦展上，聯發科就宣布了其首款5G獨立基帶“Helio M70”，但並未引起太多關註。在近日臺灣舉辦的“集成電路六十周年IC60特展”上，聯發科第一次公開拿出了自己的5G測試用原型機，所用基帶正是Helio M70。
根據此前公布的的信息，Helio M70支持5G NR新空口，符合3GPP Release 15獨立組網規範，下載速率最高可達5Gbps，將在2019年準備就緒。
聯發科並未對這款原型機的技術規格做詳細介紹，只是說這次展示的是開發工程測試使用的原型機，方便工程師體驗5G新技術的可行性，修正可能出現的通信錯誤，測試設計電路是否可達成速度目標值。。
有趣的是，手機背部外殼特意留了兩個“天窗”，用來與測試平臺進行連接。
聯發科還指出，由於5G傳輸速度比4G快得多，電路運作時會產生大量發熱，故原型機上使用了多個風扇，但最終的5G商用設備會有聯發科獨特的低功耗設計，無需風扇。
聯發科表示，五年來已經投入數千人進行5G相關研發，參與5G標準制定與決策，陸續取得了多項5G核心技術專利，與其他芯片設計大廠並駕齊驅。
今年2月份的MWC 2018大會上，聯發科還與華為、諾基亞、中國移動、NTT Docomo等眾多夥伴簽署了“5G終端先行者計劃”合作備忘錄，推動5G 2020年實現商用。
高通驍龍X50、Intel XMM 8060、華為巴龍5000、聯發科Helio M70、三星Exynos Modem 5100……目前全球各家芯片大廠都已經有了自己成熟的5G基帶方案。
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