USB 3.2 實體產品還沒有個影子，Intel 和 USB Promoter Group 喊出 USB 4 要來了。 CES 2019 展覽期間，Intel 官方曾發布訊息指出，代號 Ice Lake 的處

USB 推廣組織（USB Promoter group）今天宣佈了次世代的「USB4」架構即將到來，最大的改變就是其將直接基於英特爾提供的Thunderbolt 3 協定，使 Thunderbolt 3 + USB

Intel IEM極限大師賽全球總決賽階段正在波蘭卡托維茨如火如荼地上演，Intel也藉機向我們展示了最新處理器的強大超頻能力。 先來看看主流旗艦、第一次8核心16執行緒的i9-9900K：

早上在朋友圈記錄到： “基於移動裝置的 AR 更多是設計開發人員的新兵訓練營。這裡有個矛盾：不去訓練就難以推動真正有意思的事情變為現實，去訓練又缺乏目標航向與短期利益回報。所以開啟新時代新正規化的人都是值得

新的一年，又到了各個公司定年度目標的時候了。 但是，大家有沒有發現，我們定好的目標幾乎都是完不成的。為什麼呢？ 有的人可能會說是目標定得不夠科學，有的人會說是團隊不給力，或許還有人說是外部大環

8 支 4000MHz 記憶體在 Intel X299 平臺上到底會有什麼有趣的資料呢？ HyperX Predator DDR4 RGB 記憶體剛推出時，我們就曾經介紹過，而現在 4000MHz 版本

一、回首10nm工藝的坎坷歲月：歷經磨難終於亮劍 已經記不清10nm工藝被Intel延期過多少次了，可能在最初連Intel自己也沒想到10nm製程工藝的量產歷程會如此的艱難。 在此前的幾十年時間裡，In

【手機中國新聞】在MWC2019世界行動通訊大會中，努比亞攜全新的柔性屏“腕機”努比亞α、全球首批商用5G手機nubia mini5G、努比亞X護眼雙屏手機、紅魔Mars電競手機驚豔亮相，引起了全球科技媒體的

【PConline 資訊】在有限的晶片區域塞進更多的東西，除了改進製程之外，那可能只有3D堆疊技術才能滿足這個需求。目前聽得最多的3D堆疊技術應用只有HBM視訊記憶體了，AMD就經常在他們家的高階顯示卡中用上

2月27日，《麻省理工學院技術評論》公佈2019年“ 全球十大突破性技術 ”。其中， 可流利對話的人工智慧助手 赫然入列，而阿里巴巴被評選為這一領域的主要參與者之一。 據悉，本屆評選邀請了比爾·蓋茨擔任客座評選人，

聖商教育認為，戰略規劃對企業而言，尤其是對中小企業而言極其重要，甚至堪稱為企業自身發展的命脈。 現在流行一個理論，叫選擇方向遠比努力程度更重要。一個人如果沒有思考，沒有方向的選擇，一味地只埋頭苦幹

Intel在去年12月的“架構日”活動上公佈了名為“Foveros”的全新3D封裝技術，該技術首次引入了3D堆疊的優勢，可實現在邏輯晶片上堆疊邏輯晶片，當時Intel展出使用該技術製造的Hybrid x86 CPU，

2月26日，海爾集團與中國寶武鋼鐵集團（以下簡稱“中國寶武”）“物聯網生態戰略合作”簽約儀式在青島舉行，海爾與中國寶武有關領匯出席本次會議。為進一步協同發展，促進生態圈加速融合，雙方本著繼往開來、創新發展的原則，就

至頂網網路頻道 02月27日 編譯： 英特爾瞄準了智慧城市，推出一種“盒中網路”的產品，將Movidius人工智慧（AI）加速器、多接入邊緣計算和5G行動網路整合到一個產品中。 “它本質上是一個可以進入

在釋出5G基帶晶片“春藤510”的同一天，紫光展銳失去了重量級“合作伙伴”。 2月26日，英特爾宣佈，“出於商業原因考慮”，結束與紫光展銳在5G基帶晶片上的合作關係。 2018年2月22日，英特爾與