日前，三星官方宣佈，已經開始進行7nm LPP(Low Power Plus)工藝晶片的量產工作。 據悉，三星的7nm LPP採用EUV光刻，機器採購自荷蘭ASML(阿斯麥)，型號為雙工件臺NXE:340

對英特爾來說，不論是AMD、臺積電帶來的外部競爭還是內部的高管離職風波，核心問題都是英特爾近年來在晶圓製造工藝上面臨的不斷延期所致，特別是10nm工藝從最初預計的2015年量產一直拖到了明年底，這讓英特爾公司備受壓力

今天三星公司將會舉行Samsung Tech Day，其中宣佈的重點包括了7nm EUV工藝、SmartSSD（FPGA SSD）、資料中心的QLC-SSD、256GB 3DS  RDIMM記憶體，那麼與我們關係最密

在過去的兩年裡，英特爾不僅面臨著10nm製程工藝延期、被臺積電、三星趕超的艱難，公司內部也經歷了多次改組，2016年開始的戰略改組導致不少高管離職，包括 前CCG部門總經理Kirk Skaugen（施浩德）、前DC

A12雖然看起來相比A11效能升級不是那麼強勁，但是它整體實力已經足夠出色，在之前AnandTech對A12的詳細測試中可以看到，該處理器表現非常優秀，單執行緒效能甚至比降頻的Skylake處理器還要棒。

據外媒可靠訊息，Intel旗下的技術和製造業務將拆分為三個不同部門，顯然是10nm工藝遲遲無法大規模量產導致的。據悉， Intel技術與製造事業部(Technology and Manufactur

SSD固態硬碟如今已經日漸普及，也是近些年PC領域內持續發展變革最為激烈的專案，而作為全球微處理器巨頭，Intel則開發了自己的3D XPoint非易失性儲存技術，並推出了一系列Optane傲騰儲存產品，搭配

即便沒有聽說過 ARM，該公司的晶片技術，也幾乎在任何你能見到的智慧裝置上存在。 現在，這家英國晶片設計企業又推出了一個名叫 Neoverse 的處理器家族，希望為每一項網際網路基礎設施提供執行製成

AMD銳龍強勢誕生以後，Intel就開始在各條產品線上圍追堵截，堆積越來越多的核心成為最大法寶，從工作站到桌面到筆記本莫不如此。 現在，九代酷睿將主流桌面市場帶入了8核心時代，接下來就該筆記本了。 經

10月16日訊息，據國外媒體報道，ARM和英特爾已同意共同管理兩家公司的聯網裝置網路，推動物聯網市場增長和物聯網裝置的安全。ARM為日本軟銀公司旗下企業，它週一表示，已與英特爾達成戰略合作伙伴關係，使用英特爾

（原標題：Rivals ARM and Intel make peace to secure Internet of Things） 網易科技訊 10月16日訊息，據國外媒體報道，ARM和英特爾已同意共同管

去年推出面向主流市場的6核Coffee Lake處理器之後，英特爾也把它帶到了移動平臺，筆記本所用的低功耗及高效能處理器也隨之升級到了4核、6核架構，特別是4月份的釋出會上，英特爾還推出了酷睿i9-8950HK處理器

羅爾斯·羅伊斯今天宣佈，它將使用英特爾晶片，因為它開發了一個全球系統，用於在公海運輸貨物的自動駕駛貨船。羅爾斯·羅伊斯和英特爾去年公佈了一個雄心勃勃的時間表，即在2025年之前部署完全自動駕駛的航運

高容量模組的價格仍然不便宜，但支援容量倍增終究是個話題。 Intel 最近幾代桌上型主流效能平臺，支援 DDR4 的產品容量上限多為 64GB，即便是最新發布的第 9 代 Core 也包含在內。這些記憶體控

隨著九代酷睿的釋出，惠普也宣佈了一系列新機，很有意思地是其中特別提到，到今年底會擴充套件支援128GB系統記憶體。 目前無論Intel還是AMD，主流平臺的記憶體容量最大都是64GB，可由四條16GB組成，