USB 3.2 實體產品還沒有個影子，Intel 和 USB Promoter Group 喊出 USB 4 要來了。 CES 2019 展覽期間，Intel 官方曾發布訊息指出，代號 Ice Lake 的處

USB 推廣組織（USB Promoter group）今天宣佈了次世代的「USB4」架構即將到來，最大的改變就是其將直接基於英特爾提供的Thunderbolt 3 協定，使 Thunderbolt 3 + USB

Intel IEM極限大師賽全球總決賽階段正在波蘭卡托維茨如火如荼地上演，Intel也藉機向我們展示了最新處理器的強大超頻能力。 先來看看主流旗艦、第一次8核心16執行緒的i9-9900K：

新的一年，又到了各個公司定年度目標的時候了。 但是，大家有沒有發現，我們定好的目標幾乎都是完不成的。為什麼呢？ 有的人可能會說是目標定得不夠科學，有的人會說是團隊不給力，或許還有人說是外部大環

8 支 4000MHz 記憶體在 Intel X299 平臺上到底會有什麼有趣的資料呢？ HyperX Predator DDR4 RGB 記憶體剛推出時，我們就曾經介紹過，而現在 4000MHz 版本

一、回首10nm工藝的坎坷歲月：歷經磨難終於亮劍 已經記不清10nm工藝被Intel延期過多少次了，可能在最初連Intel自己也沒想到10nm製程工藝的量產歷程會如此的艱難。 在此前的幾十年時間裡，In

【PConline 資訊】在有限的晶片區域塞進更多的東西，除了改進製程之外，那可能只有3D堆疊技術才能滿足這個需求。目前聽得最多的3D堆疊技術應用只有HBM視訊記憶體了，AMD就經常在他們家的高階顯示卡中用上

Intel在去年12月的“架構日”活動上公佈了名為“Foveros”的全新3D封裝技術，該技術首次引入了3D堆疊的優勢，可實現在邏輯晶片上堆疊邏輯晶片，當時Intel展出使用該技術製造的Hybrid x86 CPU，

至頂網網路頻道 02月27日 編譯： 英特爾瞄準了智慧城市，推出一種“盒中網路”的產品，將Movidius人工智慧（AI）加速器、多接入邊緣計算和5G行動網路整合到一個產品中。 “它本質上是一個可以進入

在釋出5G基帶晶片“春藤510”的同一天，紫光展銳失去了重量級“合作伙伴”。 2月26日，英特爾宣佈，“出於商業原因考慮”，結束與紫光展銳在5G基帶晶片上的合作關係。 2018年2月22日，英特爾與

同樣在世界行動通訊大會（MWC）期間，一年前，紫光展銳和英特爾宣佈達成5G全球戰略合作。而今年，在展銳釋出首款5G基帶晶片當天，雙方合作終止。 2月26日，有訊息稱，由於擔心相關技術轉讓會在華盛頓惹出問題，

新浪科技訊 2月26日晚間訊息，據外媒報道，英特爾終止了與紫光展銳在5G晶片上的合作伙伴關係。對此，英特爾向新浪科技迴應稱，是英特爾和紫光展銳共同決定終止合作，完全屬於商業決定。 外媒報道，由於

今日有訊息稱，由於擔心相關技術轉讓會在華盛頓惹出問題，英特爾終止了其與清華紫光集團子公司紫光展銳在分享最新5G調變解調器晶片成果方面的合作伙伴關係。第一財經就此在MWC期間向兩家公司求證。 對此，英特爾方面

MWC期間，Intel CEO Bob Swan抽空對媒體分享了自己對PC、5G領域的看法。 在5G方面，Intel計劃拿到40%的基站市場份額。不過，傳言搭載Intel 5G基帶晶片的產品要等到年末才能上

英特爾在2019年世界行動通訊大會（Mobile World Congress 2019）上釋出了大量公告，包括其首個Snow Ridge客戶、名為Hewitt Lake的全新英特爾Xeon處理器，以及5G流量