【PConline 資訊】在有限的晶片區域塞進更多的東西，除了改進製程之外，那可能只有3D堆疊技術才能滿足這個需求。目前聽得最多的3D堆疊技術應用只有HBM視訊記憶體了，AMD就經常在他們家的高階顯示卡中用上

2018年是朋沃的八週年，我們開足了BUFF，在視訊、H5等製作上收穫頗豐。 優秀的出品，離不開一顆堅持的心。以後我們也將繼續秉承原創精神，以專業的水平、優質的作品和高效的服務，去獲得客戶的廣泛認可和信賴。

Intel在去年12月的“架構日”活動上公佈了名為“Foveros”的全新3D封裝技術，該技術首次引入了3D堆疊的優勢，可實現在邏輯晶片上堆疊邏輯晶片，當時Intel展出使用該技術製造的Hybrid x86 CPU，

至頂網網路頻道 02月27日 編譯： 英特爾瞄準了智慧城市，推出一種“盒中網路”的產品，將Movidius人工智慧（AI）加速器、多接入邊緣計算和5G行動網路整合到一個產品中。 “它本質上是一個可以進入

在釋出5G基帶晶片“春藤510”的同一天，紫光展銳失去了重量級“合作伙伴”。 2月26日，英特爾宣佈，“出於商業原因考慮”，結束與紫光展銳在5G基帶晶片上的合作關係。 2018年2月22日，英特爾與

在去年 Photokina 的時候，索尼曾表示會在兩年內為 Alpha 無反相機準備12 款 E-Mount 新鏡頭，時至今日他們便開始實現自己的承諾了。不久前登場的 FE 135mm f/1.8 GM

同樣在世界行動通訊大會（MWC）期間，一年前，紫光展銳和英特爾宣佈達成5G全球戰略合作。而今年，在展銳釋出首款5G基帶晶片當天，雙方合作終止。 2月26日，有訊息稱，由於擔心相關技術轉讓會在華盛頓惹出問題，

索尼這款FE 135mm f/1.8 GM鏡頭採用了10組13片鏡頭結構設計，其中包括1枚XA超級非球面鏡片、1枚超低色散鏡片和1枚低色散鏡片。至於這款鏡頭光學素質究竟如何呢，下面就讓我們通過DPReview公佈的一

新浪科技訊 2月26日晚間訊息，據外媒報道，英特爾終止了與紫光展銳在5G晶片上的合作伙伴關係。對此，英特爾向新浪科技迴應稱，是英特爾和紫光展銳共同決定終止合作，完全屬於商業決定。 外媒報道，由於

今日有訊息稱，由於擔心相關技術轉讓會在華盛頓惹出問題，英特爾終止了其與清華紫光集團子公司紫光展銳在分享最新5G調變解調器晶片成果方面的合作伙伴關係。第一財經就此在MWC期間向兩家公司求證。 對此，英特爾方面

MWC期間，Intel CEO Bob Swan抽空對媒體分享了自己對PC、5G領域的看法。 在5G方面，Intel計劃拿到40%的基站市場份額。不過，傳言搭載Intel 5G基帶晶片的產品要等到年末才能上

英特爾在2019年世界行動通訊大會（Mobile World Congress 2019）上釋出了大量公告，包括其首個Snow Ridge客戶、名為Hewitt Lake的全新英特爾Xeon處理器，以及5G流量

在升級“Darter Pro”和“Serval WS”之後，System76近日再次對號稱“執行機器學習演算法的旗艦Linux計算機型號”的Oryx Pro筆記本進行了升級。新版Oryx Pro升級了新款的N

佳能在全幅微單市場上又有了新的“動作”。 距離釋出日過去一週之後，佳能於2月21日在中國市場正式推出全畫幅新品佳能EOS RP。這是佳能釋出的第二款全畫幅微單，佳能EOS RP最低機身售價為8999元，其有意拉低全

MWC 2019大會上，Intel投資的無線通訊企業Fibocom Wireless宣佈，與Intel合作推出 基於M.2規格的5G基帶解決方案“FG100”，可讓桌上型電腦、筆記本直接進入5G時代。