高通新一代旗艦 Snapdragon 855 處理器登場
剛在夏威夷進行的高通 Tech Summit 上發表了不少新資訊,其中大家的焦點都會落到新一代旗艦級行動處理器之上—以 5G 連線和 AI 為主軸設計的 Snapdragon 855 處理器如約而至,並預期會在
剛在夏威夷進行的高通 Tech Summit 上發表了不少新資訊,其中大家的焦點都會落到新一代旗艦級行動處理器之上—以 5G 連線和 AI 為主軸設計的 Snapdragon 855 處理器如約而至,並預期會在
iPhone XR 加入以舊換新計劃,大降 300 美元 當地時間週一,蘋果美區官網釋出活動橫幅,宣傳稱如果客戶願用兩年前釋出的 iPhone 7 Plus 以舊換新,那麼 iPho
「驍龍 855 的效能遠超幾個月前釋出的某 7nm 晶片,哦,還有一個更早的,你們懂的。我不是考你們,你們知道我說的是誰。」 驍龍技術峰會第一天的主題演講已經過半,身穿「驍龍」款超人 T 恤的高通移動業務副
據可靠訊息,高通(Qualcomm)將於12月5日在夏威夷宣佈其下一代旗艦晶片,但在釋出之前好像有一家網站搶先一步,發表了一篇關於該產品許多細節的文章。 據瞭解這篇文章是由著名科技網站TechCrunch釋
12月5日訊息, 網上曝光了三星Galaxy S10 Plus的前面板諜照。如圖所示,三星Galaxy S10採用了一種全新的全面屏形態—Infinity-O顯示屏(俗稱“挖孔屏”)。 正面配備雙攝像頭
【手機中國新聞】在夏威夷舉行的第三屆高通驍龍技術峰會的首日活動中,高通首款支援5G網路的驍龍移動平臺正式亮相。與此前傳聞不同的是,其依舊採用的驍龍855的命名方式,在效能上得到了全面的提升。
【通訊產業網訊】(記者 康嘉林)美國時間12月4日上午,高通在第三屆高通驍龍技術峰會上正式公佈全新一代移動平臺驍龍855。官方宣稱,這是首款支援5G、AI、XR的商用移動平臺。 高通驍龍855將採用第四代人工智慧
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前些日子,高通正式發出了下一代高通旗艦晶片的釋出會邀請函,根據邀請函資訊透露,高通將於本月的4至6日在夏威夷舉辦溝通會,屆時會正式釋出新款的晶片。而到目前為止,有關於下一代旗艦晶片的具體名稱仍然還是一個
經過一段長期的命名烏龍,先前高通親自闢謠稱,新一代旗艦晶片並不叫驍龍8150。而這款晶片將在這兩天於夏威夷舉行的驍龍技術峰會中正式亮相。就在釋出前夕,其迎來了最後一次規格曝光。 日前,美國入口網站TechC
幾個小時前,外媒WinFuture公佈了高通公司新款Snapdragon 855處理器的細節。855處理器是“世界上第一個支援數千兆位5G的商用移動平臺”,這意味著採用該平臺的裝置豆漿支援介入5G網
近日有傳聞稱,高通可能會重啟對恩智浦的收購,這引起了行業的關注,不過現在來看,這已經是不太可能的事情了。 據高通給出的正式迴應稱,恩智浦收購案的截止日期已經超過,交易已經終結。完全聚焦於公司的5G無線的路線
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11月30日訊息,小米有品官方微博預告, 黑鯊遊戲手機將於12月3日上午10點開啟限時降價,6GB+64GB版本售價2299元,8GB+128GB版本售價2599元,8GB+256GB版本售價3599元。
12月4日,高通將會在夏威夷舉行的驍龍技術峰會中,釋出新一代旗艦晶片。之前,絕大部分的科技媒體都會將其稱之為驍龍8150,更早之前也有稱呼驍龍855的。但日前外媒PCMag表示,高通宣稱即將釋出的新款旗艦晶片並不叫驍