Intel Lakefield SoC將直接整合記憶體,由Foveros 3D工藝打造
Intel在去年12月的“架構日”活動上公佈了名為“Foveros”的全新3D封裝技術,該技術首次引入了3D堆疊的優勢,可實現在邏輯晶片上堆疊邏輯晶片,當時Intel展出使用該技術製造的Hybrid x86 CPU,
Intel在去年12月的“架構日”活動上公佈了名為“Foveros”的全新3D封裝技術,該技術首次引入了3D堆疊的優勢,可實現在邏輯晶片上堆疊邏輯晶片,當時Intel展出使用該技術製造的Hybrid x86 CPU,
編者按:本文來自“證券日報” ,作者:餘若晰;36氪經授權轉載。 可口可樂2018年第四季度財報顯示,在報告期內,公司實現營收為71億美元,比2017年同期的75.12億美元下
編譯 / 小夥計 圖:配備 XR1 平臺的 Vuzix M400 智慧眼鏡 圖片來源: Vuzix/ 高通 Vuzix近日 推出了 M400 企業級智慧眼鏡, 搭載了 新推出
01、為什麼賣貨不是做品牌? 新認識了幾個朋友,跟我說生意做的非常困惱。苦惱之處在於,感覺到自己總是受制於人,錢賺了一些但是賺的非常沒有安全感。 這個朋友賣一個產品,我們姑且叫他A,這幾年
智慧眼鏡製造商Vuzix推出了首款由Snapdragon XR1晶片驅動的硬體。大約9個月前,高通(Qualcomm)在聖克拉拉(Santa Clara)的增強現實可穿戴裝置博覽會(augmented World E
MWC官宣!關於高通下代旗艦處理器,有這驚人祕密 2019-02-26 09:47:04 PConline原創作者:菠蘿油責任編輯:zengyaoxin 【PConline 資訊】
[ 摘要 ]在盧英德獲得任命之後,亞馬遜的11名董事會成員中現在有5名女性。 前百事公司執行長盧英德 騰訊科技訊 據國外媒體報道,美國電子商務巨頭亞馬遜公司週一宣佈,任命前百事公司(PepsiCoIn
在本屆移動世界大會(MWC 2019)上,高通釋出了一些與移動晶片組和 5G 基帶(調變解調器)相關的未來產品公告,其中就包括整合 5G 基帶的首款晶片組。為適應當下的市場環境,簡化廠商的開發過程,
摘要: 根據Strategy Analytics預測,5G智慧手機出貨量將從2019年的200萬臺增長到2025年的15億,年複合增長率高達201%。有預測,2020年將是5G手機增長的一個新的爆發點。
聯想在巴塞羅那MWC的展臺上,展示了旗下旗艦產品Moto Z3智慧手機一個非常有趣的Moto mod模組。Moto mod是模組化配件,可與各種摩托羅拉Z系列智慧手機連線,為其提供卓越的音訊、更長的
MWC 2019 記者會中,Sony Mobile 端出年度旗艦 – Xperia 1。 採用 Qualcomm Snapdragon 855 的 Sony Xperia 1 是 Sony Mobile 在
世界行動通訊大會上,高通宣佈與日本零售巨頭樂天推出5G合作計劃,推出應用於下一代汽車互聯的無線解決方案產品以及業界首款5G整合式移動平臺等。面對日益激烈的競爭,這個全球最大移動裝置晶片供應商正加快佈局5G領域。
就在稍早,高通對於機器人領域的期待終於化為實際產品登場了,也就是稍早才發表的旗下首款全方位機器人平臺 RB3。RB3 是一款基於去年 Snapdragon 845 針對無人機和自動化科技(像是 AI 和各類感應器)
duic 是採用 kotlin 與 spring-webflux 開發的配置中心。通過 HTTP 的方式獲取配置資訊,可管理任何語言、應用的配置。設計目標是統一不同應用的配置管理方式,打造更人性化的配
來源:內容來自「旺報」,謝謝。 大陸這幾年晶片發展突飛猛進,其中紫光集團旗下紫光展銳的表現最為亮眼,出貨高達7億套,市佔比27%,約佔全球近1/3的江山,僅次於美商高通與臺商聯發科,形成鼎足而立的