高盛熱評三星摺疊機:蘋果的日子不好過了
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5G時代正在加速走來,整個行業生態都在全速衝刺,作為全球通訊巨頭、5G領頭羊,高通在5G推進方面更是不遺餘力,一方面提供各種基礎平臺解決方案,一方面與行業合作部署。 4G起步時代形勢還是比較簡單的,運營商和
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作者:艾森 來源:GPLP犀牛財經(ID:gplpcn) 相信大家尚德機構並不陌生。作為成人教育的老牌企業,經常會在各個渠道看到尚德機構的廣告身影。2018年,在赴美上市的教育機構
近日,多方訊息稱高瓴資本向好未來注入5億美元股權投資,本次交易完成後,高瓴資本的好未來股權佔比已達到7%。 作者| 猹 來源| 黑板洞察(heibandongcha) 這已經是高瓴資本2019
上帝給你關上一扇門,就會同時為你開啟一扇窗。 近日,OPPO副總裁沈義人在微博中透露“今年沒有R19”,並在評論區表示今肯定有搭載高通驍龍855移動平臺旗艦的旗艦手機發布。除了驍龍885
當前,5G已經超脫了行動通訊的範疇,成為了全社會關注的焦點。在資本市場上,5G得到了強烈的追捧,成為國內近期最熱的概念之一。不僅國內券商頻頻釋出相關研報,國際投行也給予諸多關注。高盛近期就發表研報稱
科技行者 2月20日 北京訊息(文/周雅):即將在巴塞羅那舉行的MWC 2019(世界行動通訊大會)前夕,高通正式宣佈推出第二代5G新空口(5G NR)調變解調器——驍龍X55。這是一款真正意義上的5G
首批 5G 手機預計會在這周開展的 MWC 2019 上陸續釋出,然而高通已經搶先在帶來另一款應用於「主流」5G 手機的 modem 晶片X55 ,表示將會支援所有主要頻段(包括毫米波或以下)、不同運作
眼看著第一批5G手機即將大規模來到,各家廠商摩拳擦掌已準備好了首批5G手機的各項工作。但高通突然釋出了第二代5G解決方案,似乎給首批5G手機大戰潑了盆冷水。雖然高通第一代5G解決方案也算領先行業,但比
MWC 大會前夕,所有手機和硬體廠商似乎都按奈不住了,接連公佈最新研究成果。今年的焦點明顯是 5G,無論是晶片、手機還是其他裝置都備受關注。作為 5G 時代的重要參與者,高通自然不甘沉默,搶先公開第二代 5G
晶片製造商高通在週二提交的一份檔案中表示,蘋果針對涉嫌侵犯其專利而作出的軟體更新,破壞了不得向美國進口 iPhone 的禁令,該公司正在尋求美國國際貿易委員會(USITC)的支援。去年 9 月,一名
高通試圖證明它在5G時代的領先能力。 2月19日,高通趕在2019巴塞羅那世界通訊大會(MWC)召開前,釋出了第二代5G基帶晶片X55。 相對於2016年10月釋出的第一代基帶晶片X50來說,X55採
大公司 高瓴資本向好未來注入5億美元股權投資 經二級市場的多方信源確認,36氪獨家獲悉,高瓴資本與好未來教育集團之間已經完成了5億美元的股權投資,交易完成後,高瓴的股權佔比達到7%
移動晶片巨頭高通(Qualcomm)已經憑藉Snapdragon 855晶片等關鍵技術引領5G技術的發展。Snapdragon 855晶片可配置X50 5G調變解調器,以提高手機資料傳輸速度。 然而,儘管目