高通驍龍技術峰會首日:驍龍855亮相 5G時代要來了
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12月5日凌晨,高通驍龍技術峰會在夏威夷舉行,本次釋出會的關鍵詞是“5G”。 高通總裁Cristiano Amon公佈了明年將推出5G智慧手機的廠商名單, 具體包括華碩、富士通、谷歌、HMD(諾基亞)、H
科客點評: 即將到來的5G時代,中國運營商以及中國主流手機品牌,正在從4G時代的跟隨者變為引領者。 美國夏威夷時間12月4日上午,美國Qualcomm公司在2018驍龍技術峰會上帶來最新的技術成果和解決
vivo首款摺疊屏新機曝光:或命名NEX Flex 隨著智慧手機行業技術壁壘的不斷突破,現如今的智慧手機已經用上了隱形式螢幕指紋識別、3D人臉識別、TOF 3D等高階技術。而曾經只存在於電影中的可摺疊柔性屏
前些日子,高通正式發出了下一代高通旗艦晶片的釋出會邀請函,根據邀請函資訊透露,高通將於本月的4至6日在夏威夷舉辦溝通會,屆時會正式釋出新款的晶片。而到目前為止,有關於下一代旗艦晶片的具體名稱仍然還是一個
經過一段長期的命名烏龍,先前高通親自闢謠稱,新一代旗艦晶片並不叫驍龍8150。而這款晶片將在這兩天於夏威夷舉行的驍龍技術峰會中正式亮相。就在釋出前夕,其迎來了最後一次規格曝光。 日前,美國入口網站TechC
幾個小時前,外媒WinFuture公佈了高通公司新款Snapdragon 855處理器的細節。855處理器是“世界上第一個支援數千兆位5G的商用移動平臺”,這意味著採用該平臺的裝置豆漿支援介入5G網
諾基亞與高通剛剛宣佈,其已順利完成了無線(OTA)5G NR 資料通話測試,兩家公司設法在毫米波與 sub-6 GHz 頻段發起了呼叫。5G.co.uk 指出,5G NR 是專門為 5G 而搭建的無
“該收購截止日期已過,預期的交易已經終止。Qualcomm認為此事已經結束,我們完全專注於繼續執行公司的5G路線圖。”12月3日,高通發言人對第一財經記者回應了關於恩智浦交易的最新進展。 2016年10月,
編者按:本文轉自 新智元 (ID:AI_era),編輯:木青,36氪經授權轉載。 7月26日,全球最大的手機晶片製造商 高通宣佈放棄 對恩智浦半導體(NXP)的收購,這項長達兩年的收購案宣告失敗。
5G將改變整個社會,AI將顛覆人們的生活方式,近兩年來這兩個具有劃時代意義的技術,一直都是通訊領域最熱門的詞彙,關注度和話題度始終居高不下。近日,在 “2018 GSMA北京創新論壇-5G智慧連線”大會上也組織了以“
高通(Qualcomm)今日發表 宣告 ,稱公司認為併購恩智浦半導體(NXP Semiconductors)交易的前景已經關閉,交易的截止日期已過,交易已經終止。高通表示目前完全聚焦於 5G 技術路
近日有傳聞稱,高通可能會重啟對恩智浦的收購,這引起了行業的關注,不過現在來看,這已經是不太可能的事情了。 據高通給出的正式迴應稱,恩智浦收購案的截止日期已經超過,交易已經終結。完全聚焦於公司的5G無線的路線
“4G改變生活,5G改變社會”不只是通訊圈的一句口號,整個產業越來越多強調5G即將釋放的“洪荒之力”。GSMA智庫預測,到2025年,全球將產生14億個5G連線(不包括物聯網連線),佔全球連線的15%,覆蓋全
據9to5Mac報道,不久前,高通執行長史蒂夫·莫倫科普夫(Steve Mollenkopf)因表示高通即將與蘋果達成和解而引發關注,暗示雙方有可能達成和解。可是現在,蘋果的一名律師駁斥了這種說法,稱這兩家公司之間