2018年中國積體電路製造業累計銷售額估計佔全年資料仍可達到兩成以上，除來自於物聯網、車用電子、雲端運算、人工智慧、消費性電子等終端需求的帶動之外，主要是本地純積體電路設計業崛起，且中國系統廠自行開發特殊應用

儘管第一輪v1809十月更新的推送不順利，可待微軟修復無誤後，它還是會與使用者見面。甚至，最快週二補丁日（北京時間10月10日凌晨）上就能見分曉。 對於Windows 10 October 2018

上週（10.01-10.08），翼龍貸共發放貸款2719筆，環比下降21.7%；成交總額1.9億元，環比下降20.5%。截至10月7日，翼龍貸理論待還餘額為171.4億元，一週內減少0.3億元，待還餘額繼續保

10月16日也就是下週二，搭載麒麟980晶片的華為Mate 20系列新旗艦將全球首發。無數花粉翹首以盼這款餘承東大喊“穩了”的華為新旗艦。雖然目前對於Mate 20的訊息我們能夠確定的不多，但是也都大概在心裡有

上週日，2017-18賽季高爾夫歐巡賽-登喜路林克斯錦標賽正式閉幕。 高爾夫業餘球手“微信之父”張小龍與中國高爾夫一哥李昊桐在職業-業餘配對賽中以-35杆奪冠，成為第一對贏得世界頂級職業-業餘配對賽的中國組合

如果按照此前的命名規律的話，那麼高通驍龍的下代旗艦晶片應該會被命名為“驍龍850”或者“驍龍855”。 由於如evleaks等爆料達人都曾在社交平臺上直接稱高通驍龍下代旗艦晶片為“驍龍855”，所以我們也沿用這個名

隨著全球首款7nm工藝Soc麒麟980正式釋出，人們對一直和華為採取“半代競爭”的高通，將會推出怎樣的旗艦處理器以抗衡麒麟980充滿了好奇。 根據高通的命名規則，大部分人都認為高通驍龍845的繼任者將會被

Android Authority製作了一份高通現役主流驍龍SoC指南，劃分成三個級別並做了對比解析，一起來看看。 旗艦級800系 表中並未出現驍龍850，因為到目前為止還沒有公開終端釋出，且

【TechDaily電子報2018年10月6日綜合報導】作為Android手機的頂級處理器，雖然驍龍845目前還正是如日中天，一款又一款的新機不斷的推出，但對於高通來說，他們已經開始為下一代處理器做好了準備。但

【手機中國新聞】近日，XDA開發者在三星Galaxy S9的Android 9.0 Pie韌體中發現了高通驍龍8150晶片。驍龍8150可能就是高通驍龍845的繼任者，而非傳聞中的驍龍855。目前驍龍8150

麒麟980、蘋果A12已經接連向7nm工藝製程邁進，高通也已經確認下一代旗艦晶片將基於7nm工藝打造，但目前有關該晶片的命名以及詳細規格依然懸而未決。 日前，XDA開發者在三星Galaxy S9尚未釋出的

去年因《戰狼2》被大眾熟知的AGM手機，上月底釋出了旗艦產品——AGM X3，售價3999元起，其中鱷魚紋JBL套裝版（8GB+128GB）售價4999元。 今天，官方宣佈AGM X3鱷魚紋JBL套裝版上線

【TechWeb】作為全球最大的Android智慧手機制造商，三星幾乎總是在同時開發幾款新產品，正因如此，當三星在生產新硬體時，有時可在現有的軟體版本中看到一些裝置的提示。 如在最新洩露的Galaxy S9 And

從可靠訊息源披露的早期報告中，三星正在研發的可摺疊手機代號為“Winner”。而在洩露的韌體程式碼中發現了名為“winnerlte”的檔案，該裝置可能搭載Exynos 處理器 ，因此通常情況下采用高通處理器

高通已經確認下一代旗艦晶片基於7nm工藝製程打造，但是關於這顆晶片的詳細細節官方並未透露。 10月3日訊息，XDA開發者在三星Galaxy S9尚未釋出的Android 9.0 Pie韌體中發現了高通驍龍8