56核Xeon Platinum 9200現身 - 英特爾有史以來最大的CPU封裝
這些處理器只專注於密度,僅限於BGA,因此它們只能作為完整系統由原始裝置製造商銷售,原始裝置製造商實際上從英特爾購買並進行修改。Anandtech網站有機會拿到一顆CPU並拍攝一些照片。該封裝尺寸為76.0 x 72
這些處理器只專注於密度,僅限於BGA,因此它們只能作為完整系統由原始裝置製造商銷售,原始裝置製造商實際上從英特爾購買並進行修改。Anandtech網站有機會拿到一顆CPU並拍攝一些照片。該封裝尺寸為76.0 x 72
[釘科技報道] 去年10月份,Intel釋出了28核心56執行緒的Xeon W-3175X處理器,採用 LGA 3647 介面, 基礎頻率為 3.1 GHz,睿頻 4.3GHz,TDP達到了255W,支援 6 通道
在2017年的臺北電腦展上,AMD剛推出16核32執行緒的銳龍Threadripper處理器,英特爾就拿出了18核36執行緒的酷睿i9處理器,贏回了面子,不過2018年AMD甩出了32核64執行緒的Thread
受到AMD的多核壓制銷售策略,Intel也不得不推出對陣產品應付,除了交出了主流Core系列8核16執行緒的i9-9900K以外,針對AMD Ryzen Threadripper系列產品,專門在去年10月秋季釋出會上
28 核心的 Intel Xeon W-3175X 正式開賣了,但真的買不下去… 從 Computex 2018 亮相,再到 2018 年第四季發表,28C56T 的 Intel Xeon W-3175X 終於在
2018年10月份,Intel宣佈了一款特殊的至強Xeon W-3175X,脫胎自伺服器平臺的頂級型號金牌可擴充套件Xeon Platinum 8180,同樣擁有28核心56執行緒,但是頻率更高,而且Xeon史
10月初,Intel釋出了一款特殊的Xeon W-3175X處理器,擁有多達28個核心56個執行緒,也是Intel現有架構下的最頂級配置,主要針對部分高度多執行緒應用和計算密集型應用,比如建築和工業設計、專業
本月初,Intel釋出並上市了新一代入門級至強Xeon處理器平臺 Xeon E-2100系列處理器 , 起步價193美元(4C4T),適配C242/C246主機板(LGA1151介面) 。 Xeon E
Intel將在今年底推出代號Cascade Lake-SP的下一代Xeon可擴充套件處理器,工藝架構不變還是基於14nm Skylake,因此最多仍是28核心56執行緒。 聯想日前意外曝光了 Cascad
今年8月份,Intel在Hot Chips大會上宣佈了Cascade Lake-SP處理器,即新一代至強。不過,當時公佈的技術引數較少,甚至連具體的型號資訊也不詳。 據外媒挖掘,聯想意外在官網列出了 Ca
規格小幅度更新,同時也揭露各款處理器的建議售價。 Intel 在 7 月發表的 C246 晶片組以及 Xeon E-2100 系列處理器在 11 月初獲得資訊更新。 在硬體規格部分,雙通道 Intel Xeo
面對 AMD 端出 32 核心處理器,Intel 當然也有東西對應。 在 10 月 8 日晚間的發表會上,Intel 正式發表在 Computex 2018 亮相的 28 核心處理器 – Xeon W-317
英特爾至強W-3175X CPU基於Skylake / Cascade Lake微架構,相容帶有英特爾LGA3647 伺服器 處理器 插座的主機板。英特爾至強W-3175X處理器以3.1 GHz的頻率執行,但可以將
時間如流水,逝者如斯夫,一年又一年。 又到了5月份,離今年秋季蘋果釋出會就四個月時間了,這個時間點開始關於新款 iPhone 的爆料層出不窮,越來越接近真相。 雖然蘋果產品已經走下神壇,在咱們中國不是特
AMD目前唯一一次公開展示三代銳龍處理器是在今年的CES大展上,當時秀出一顆8核Zen2架構CPU,對比Intel i9-9900K。 從內部設計來看,8核產品為一片CPU Die和一片I/O Die組成,可基板剩