Intel Lakefield SoC將直接整合記憶體,由Foveros 3D工藝打造
Intel在去年12月的“架構日”活動上公佈了名為“Foveros”的全新3D封裝技術,該技術首次引入了3D堆疊的優勢,可實現在邏輯晶片上堆疊邏輯晶片,當時Intel展出使用該技術製造的Hybrid x86 CPU,
Intel在去年12月的“架構日”活動上公佈了名為“Foveros”的全新3D封裝技術,該技術首次引入了3D堆疊的優勢,可實現在邏輯晶片上堆疊邏輯晶片,當時Intel展出使用該技術製造的Hybrid x86 CPU,
2月26日,海爾集團與中國寶武鋼鐵集團(以下簡稱“中國寶武”)“物聯網生態戰略合作”簽約儀式在青島舉行,海爾與中國寶武有關領匯出席本次會議。為進一步協同發展,促進生態圈加速融合,雙方本著繼往開來、創新發展的原則,就
至頂網網路頻道 02月27日 編譯: 英特爾瞄準了智慧城市,推出一種“盒中網路”的產品,將Movidius人工智慧(AI)加速器、多接入邊緣計算和5G行動網路整合到一個產品中。 “它本質上是一個可以進入
在釋出5G基帶晶片“春藤510”的同一天,紫光展銳失去了重量級“合作伙伴”。 2月26日,英特爾宣佈,“出於商業原因考慮”,結束與紫光展銳在5G基帶晶片上的合作關係。 2018年2月22日,英特爾與
同樣在世界行動通訊大會(MWC)期間,一年前,紫光展銳和英特爾宣佈達成5G全球戰略合作。而今年,在展銳釋出首款5G基帶晶片當天,雙方合作終止。 2月26日,有訊息稱,由於擔心相關技術轉讓會在華盛頓惹出問題,
新浪科技訊 2月26日晚間訊息,據外媒報道,英特爾終止了與紫光展銳在5G晶片上的合作伙伴關係。對此,英特爾向新浪科技迴應稱,是英特爾和紫光展銳共同決定終止合作,完全屬於商業決定。 外媒報道,由於
今日有訊息稱,由於擔心相關技術轉讓會在華盛頓惹出問題,英特爾終止了其與清華紫光集團子公司紫光展銳在分享最新5G調變解調器晶片成果方面的合作伙伴關係。第一財經就此在MWC期間向兩家公司求證。 對此,英特爾方面
MWC期間,Intel CEO Bob Swan抽空對媒體分享了自己對PC、5G領域的看法。 在5G方面,Intel計劃拿到40%的基站市場份額。不過,傳言搭載Intel 5G基帶晶片的產品要等到年末才能上
2月25日,“我來,定未來”戴爾及ALIENWARE創新日新品釋出體驗會在北京舉辦,品牌攜CES 2019遊戲類獲獎產品及遊戲家族產品集體亮相,為廣大消費者及遊戲玩家帶來一場探知奇妙的“未來之旅”。
英特爾在2019年世界行動通訊大會(Mobile World Congress 2019)上釋出了大量公告,包括其首個Snow Ridge客戶、名為Hewitt Lake的全新英特爾Xeon處理器,以及5G流量
編譯 / 小夥計 圖:配備 XR1 平臺的 Vuzix M400 智慧眼鏡 圖片來源: Vuzix/ 高通 Vuzix近日 推出了 M400 企業級智慧眼鏡, 搭載了 新推出
智慧眼鏡製造商Vuzix推出了首款由Snapdragon XR1晶片驅動的硬體。大約9個月前,高通(Qualcomm)在聖克拉拉(Santa Clara)的增強現實可穿戴裝置博覽會(augmented World E
在升級“Darter Pro”和“Serval WS”之後,System76近日再次對號稱“執行機器學習演算法的旗艦Linux計算機型號”的Oryx Pro筆記本進行了升級。新版Oryx Pro升級了新款的N
MWC官宣!關於高通下代旗艦處理器,有這驚人祕密 2019-02-26 09:47:04 PConline原創作者:菠蘿油責任編輯:zengyaoxin 【PConline 資訊】
世界經理人專欄 劉潤 “劉潤”公眾號主理人,網際網路轉型專家,前微軟戰略合作總監。任海爾、中遠、恆基、百度等多家知名企業戰略顧問,他總能將複雜的問題,抽絲剝繭地