Intel在去年12月的“架構日”活動上公佈了名為“Foveros”的全新3D封裝技術，該技術首次引入了3D堆疊的優勢，可實現在邏輯晶片上堆疊邏輯晶片，當時Intel展出使用該技術製造的Hybrid x86 CPU，

至頂網網路頻道 02月27日 編譯： 英特爾瞄準了智慧城市，推出一種“盒中網路”的產品，將Movidius人工智慧（AI）加速器、多接入邊緣計算和5G行動網路整合到一個產品中。 “它本質上是一個可以進入

在釋出5G基帶晶片“春藤510”的同一天，紫光展銳失去了重量級“合作伙伴”。 2月26日，英特爾宣佈，“出於商業原因考慮”，結束與紫光展銳在5G基帶晶片上的合作關係。 2018年2月22日，英特爾與

同樣在世界行動通訊大會（MWC）期間，一年前，紫光展銳和英特爾宣佈達成5G全球戰略合作。而今年，在展銳釋出首款5G基帶晶片當天，雙方合作終止。 2月26日，有訊息稱，由於擔心相關技術轉讓會在華盛頓惹出問題，

新浪科技訊 2月26日晚間訊息，據外媒報道，英特爾終止了與紫光展銳在5G晶片上的合作伙伴關係。對此，英特爾向新浪科技迴應稱，是英特爾和紫光展銳共同決定終止合作，完全屬於商業決定。 外媒報道，由於

今日有訊息稱，由於擔心相關技術轉讓會在華盛頓惹出問題，英特爾終止了其與清華紫光集團子公司紫光展銳在分享最新5G調變解調器晶片成果方面的合作伙伴關係。第一財經就此在MWC期間向兩家公司求證。 對此，英特爾方面

MWC期間，Intel CEO Bob Swan抽空對媒體分享了自己對PC、5G領域的看法。 在5G方面，Intel計劃拿到40%的基站市場份額。不過，傳言搭載Intel 5G基帶晶片的產品要等到年末才能上

英特爾在2019年世界行動通訊大會（Mobile World Congress 2019）上釋出了大量公告，包括其首個Snow Ridge客戶、名為Hewitt Lake的全新英特爾Xeon處理器，以及5G流量

在升級“Darter Pro”和“Serval WS”之後，System76近日再次對號稱“執行機器學習演算法的旗艦Linux計算機型號”的Oryx Pro筆記本進行了升級。新版Oryx Pro升級了新款的N

MWC 2019大會上，Intel投資的無線通訊企業Fibocom Wireless宣佈，與Intel合作推出 基於M.2規格的5G基帶解決方案“FG100”，可讓桌上型電腦、筆記本直接進入5G時代。

華為在2019 MWC期間正式面向全球釋出旗下兩款MateBook筆記本新品：全新升級的全面屏旗艦HUAWEI MateBook X Pro和主流14英寸全面屏輕薄效能本HUAWEI MateBook 14，以創新科

1月的CES上，Intel官宣了10nm Ice Lake處理器，覆蓋消費端的酷睿和伺服器端的Xeon至強，其中用於筆記本平臺的酷睿計劃今年感恩節到聖誕節（11、12月）這段時間上市。 按照已經公佈的資訊，

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不管是DRAM記憶體還是NAND快閃記憶體，最近都在跌價，今年初，集邦科技旗下的DRAMeXchange釋出了2019年Q1季度DRAM記憶體價格趨勢報告。根據他們的報告Q1季度記憶體市場均價跌幅將達20%，Q2季