author/暢捷通

MWC 2019:高通承諾2020年推出首款整合5G基帶的晶片組

在本屆移動世界大會(MWC 2019)上,高通釋出了一些與移動晶片組和 5G 基帶(調變解調器)相關的未來產品公告,其中就包括整合 5G 基帶的首款晶片組。為適應當下的市場環境,簡化廠商的開發過程,

5G大戰開啟 高通推出適用於汽車、電腦的5G晶片

世界行動通訊大會上,高通宣佈與日本零售巨頭樂天推出5G合作計劃,推出應用於下一代汽車互聯的無線解決方案產品以及業界首款5G整合式移動平臺等。面對日益激烈的競爭,這個全球最大移動裝置晶片供應商正加快佈局5G領域。

GE 214億美元出售生物製藥業務BioPharma,丹納赫接手

GE通用電氣宣佈達成最終協議,將其BioPharma業務出售給丹納赫公司(紐約證券交易所程式碼:DHR),總代價為214億美元,其中包括210億美元現金以及丹納赫承擔某些養老金債務。通用電氣希望利用交易所得減少槓桿率

高通推出旗下首款專為機器人設計的平臺

就在稍早,高通對於機器人領域的期待終於化為實際產品登場了,也就是稍早才發表的旗下首款全方位機器人平臺 RB3。RB3 是一款基於去年 Snapdragon 845 針對無人機和自動化科技(像是 AI 和各類感應器)

HTC將攜VIVE FOCUS PLUS亮相2019世界行動通訊大會

2019年2月21日,全球智慧移動裝置與沉浸式科技的創新領袖HTC於2019世界行動通訊大會(MWC)帶來其最新高階虛擬現實(VR)一體機裝置——VIVE FOCUS PLUS 的首次亮相,將沉浸式體驗推至新高度。V

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