迅雷不及掩耳，2018 已經悄悄從我們身邊走過，在過去的一年裡，出現了不少優秀的手機，而這些產品都有一個很明顯的發展軌跡：許多此前的短板，如今都已慢慢地在補齊，特別是國產旗艦的拍照，已經逐步趕上傳統大牌，千元機

編者按：本文來自微信公眾號“ 半導體行業觀察 ”（ID：icbank），作者吳子鵬，36氪經授權釋出。 2018年，“美國帶頭抵制華為”事件不僅讓華為屢現報端，事件背後的5G技術也走進了大眾視野。

在本屆移動世界大會（MWC 2019）上，聯發科隆重介紹了支援 4.2GHz 執行的 5G 基帶，它就是迄今為止最快的 Helio M70 。儘管早在 2018 年末就已經發布，但作為一枚高效能 S

來源：內容來自「旺報」，謝謝。 大陸這幾年晶片發展突飛猛進，其中紫光集團旗下紫光展銳的表現最為亮眼，出貨高達7億套，市佔比27%，約佔全球近1/3的江山，僅次於美商高通與臺商聯發科，形成鼎足而立的

世界行動通訊大會（MWC）即將登場，聯發科把握機會大秀5G資料機晶片技術，並爭取與國際5G生態產業鏈緊密合作的機會，聯發科執行長蔡力行宣示，2020年進入5G時代，聯發科絕對不落後、不缺席，2020年會有多款5G手機

2019年 2 月 20 日，北京 - 聯發科技和羅德與施瓦茨公司（R & S）正合作進行聯發科技5G前端模組和天線陣列的空中傳輸（OTA）測試。R & S

當人們議論聯發科的時候，總是離不開幾個調侃式的詞彙：“堆核狂魔”、“中低端之王”、“高階的噩夢”…………現實似乎比這些詞彙更為“諷刺”。近幾年，聯發科不僅在高階手機晶片市場表現疲軟，中低端手機晶片市場份

1月23日訊息，紅米手機官微發表頭條文章，詳細解讀了高通驍龍660移動平臺。 紅米Note 7搭載了滿血版高通驍龍660處理器，樹立了千元效能標杆。官方介紹，相較此前的“一代神U”驍龍625，驍龍660

隨著第三代合作伙伴計劃(3rd Generation Partnership Project, 3GPP)陸續底定5G相關技術規範，5G技術在全球掀起的新革命也將正式展開。 臺灣是全球半導體及資通訊零元件發展重鎮，從

【手機中國新聞】手機作為最有代表性的科技產品，它的生產製造非常複雜。以小米手機為例，從研發到設計，從處理器到螢幕、攝像頭、前後面板、指紋模組、電池，都有非常多的供應商參與其中，從最新曝光的小米核心供應商列表來

說起現在的晶片巨頭，可能第一個就會想到高通，在國內的手機市場上，我們發現高通的晶片搭載在各個的手機之中，不少的旗艦機上一看，大多數都是高通的晶片，而且三星手機巨頭，也是有在使用高通的晶片，高通可以說是一起通吃，

說起聯發科，可能很多人會一愣，然後才反應過來。是的，如果沒有提起，聯發科估計已經被人遺忘了。縱觀今年，小智確實沒有找到幾款比較出名的機型使用聯發科處理器。但實際上，今年聯發科推出的P60處理器還是非常不錯的。這

今晨，聯發科Helio P90在海外發表，現在，頻率以及跑分資訊也悉數揭曉。 雖然和P60/70一樣延續臺積電12nm工藝，但 P90的CPU架構升級為2顆Cortex A75和6顆Cortex A55

聯發科12nm中端晶片Helio P90亮相 全新GPU提升50%效能 分享到： 趙晉傑 2018-12-13 09:56:20 DoNews 12月13日訊息

聯發科在廣州中國移動合作伙伴大會上正式展出了今年年中公佈的獨立 5G 基帶晶片 Helio M70。該晶片不僅支援 2G-5G 多模網路，還支援 SA（獨立組網）、NSA（非獨立組網）、Sub-