2018年12月6日，聯發科技今日參展廣州中國移動全球合作伙伴大會，旗下首款5G多模整合基帶晶片Helio M70 自年中釋出後，首度現身國內市場。作為獨立的5G基帶晶片, Helio M70位居第一波推出5G多模整

12月6日上午訊息，晶片廠商聯發科技參加廣州中國移動全球合作伙伴大會，展示了旗下首款5G多摸整合基帶晶片Helio M70。這也是該晶片自年中釋出後首次現身國內市場。 聯發科技M70晶片現身

12月6日訊息，高通在驍龍技術峰會上宣佈，5G終端將於2019年上半年亮相。 高通總裁Cristiano Amon公佈了明年將推出5G智慧手機的廠商名單， 具體包括華碩、富士通、谷歌、HMD（諾基亞）、H

雷鋒網 (公眾號：雷鋒網) 訊息，12月4日，聯發科在北京舉辦了一場主題為“超強AI算力技術”的溝通會，聯發科計算與人工智慧技術群處長吳驊在會上介紹了NeuroPilot v2.0 AI平臺，無線通訊事業部產品規劃

【手機中國新聞】北京時間2018年12月4日，聯發科在北京舉行了超強AI算力技術溝通會。此次大會可以看作是在下週P90晶片正式亮相前的一次“鋒芒小露”，為我們提前介紹了聯發科在AI方面的成績和實力。會上，聯發科計算

11月30日，聯發科官微發聲，官宣了其中端新晶片Helio P90將在12月13號於深圳釋出。 同時其還在海外給出了Powelful（強勁效能）、Efficient（頂尖能效）、Groundbreaking

不管你是否意識到，AI晶片的時代，真的來了! 前不久，我做過一個論述：5G手機離不開5G網路，更離不開AI晶片，目前全球各方都在期待高通5G手機的到來。然而全球首批5G晶片未確定上市日期之前，各方首先要比拼

“P90目前的分數為19453分，已經超過其他家的高階旗艦晶片水平”，聯發科無線通訊事業部產品規劃行暨銷資深總監李彥輯談道。 這裡的“其他家”，指的是三個月前華為釋出的7nm旗艦高階晶片麒麟9

有訊息稱oppo子公司Realme即將在印度推出新的手機，產品型號可能為Realme U1，這款手機將搭載雙攝像頭，首發聯發科P70處理器。目前有知名博主曝光了這款手機的渲染圖。 根據此前

在近日召開的"2018未來資訊通訊技術國際研討會"上，聯發博動（科技）北京有限公司副總經理蘇曉峰從三個不同的角度向現場嘉賓介紹了5G智慧終端將要面對的挑戰， 並表示，聯發科技已為5G

無論是日常生活還是工作，都已經離不開鬧鐘了。在產品越來越整合化的今天，鬧鐘很多時候都是以其他產品的一項功能出現和被使用。 但是最近小米又將它以獨立的形式表現出來，並且推出了小米小愛智慧鬧鐘。 顧名思義，

今天下午，根據此前的預告，Realme U1正式在印度釋出。Realme近來在市場上發展迅速，已經成為印度市場新貴。 而Realme U1還有一個大看點，那就是將會首發聯發科P70晶片，也算是一款承前啟後的手機了。

感覺魅族不用聯發科了有些消費還想念這個組合啊，畢竟這樣我們習慣性嘲諷魅族手機的槽點就沒有了，聯發科自從失去了魅族好像出貨量就有點一蹶不振了，高階晶片也停止研發更新了，感覺整個世界都對聯發科充滿惡意啊，藍綠大廠以

寒武紀科技創始人及CEO陳天石此前在一次公開活動上提到這樣一個小八卦：谷歌大腦專案用了1.6萬個CPU核跑了7天才完成貓臉識別。 講

日前，有臺媒訊息稱雖然聯發科剛剛釋出了Helio P70晶片， 並獲得了小米和OPPO的訂單。但在Q4季度的市場預測當中，聯發科仍舊只給出了1—1.1億顆晶片的銷量預期，與前一季度持平。 對比華為、高