在2018年1月研究人員發現幽靈和熔斷漏洞的之後，由美國伍斯特理工學院和德國呂貝克大學的研究人員在近日再次宣佈發現了依賴CPU預測載入導致記憶體地址頁面對映引起的Spoiler漏洞。此次漏洞雖然依舊與CPU預測載入相

美國伍斯特理工學院研究人員在英特爾處理器中發現另外一個被稱作Spoiler的高危漏洞，與之前被發現的Spectre相似，Spoiler會洩露使用者的私密資料。雖然Spoiler也依賴於預測執行技術，

英特爾合作伙伴Fibocom宣佈推出一款M.2模組，該模組採用英特爾XMM8160 5G調變解調器，用於CPE以及即將推出的個人電腦和膝上型電腦。 在世界行動通訊大會期間，我們在Fibocom展位上

USB 3.2 實體產品還沒有個影子，Intel 和 USB Promoter Group 喊出 USB 4 要來了。 CES 2019 展覽期間，Intel 官方曾發布訊息指出，代號 Ice Lake 的處

USB 推廣組織（USB Promoter group）今天宣佈了次世代的「USB4」架構即將到來，最大的改變就是其將直接基於英特爾提供的Thunderbolt 3 協定，使 Thunderbolt 3 + USB

[ 摘要 ]目前，尚不清楚尚冰下一步去向及楊傑的接任者。坊間傳言，尚冰有可能擔任政府5G專案組長。官方表示，稍後會對外公佈。 騰訊《一線》 作者 郭曉峰 騰訊《一線》今日從電信運營商內部人士獲悉，原中

中國科學技術大學生命科學與醫學部薛天教授研究組與美國馬薩諸塞州州立大學醫學院（University of Massachusetts Medical School）韓綱教授研究組合作，結合視覺神經生物醫學與創

Intel IEM極限大師賽全球總決賽階段正在波蘭卡托維茨如火如荼地上演，Intel也藉機向我們展示了最新處理器的強大超頻能力。 先來看看主流旗艦、第一次8核心16執行緒的i9-9900K：

新的一年，又到了各個公司定年度目標的時候了。 但是，大家有沒有發現，我們定好的目標幾乎都是完不成的。為什麼呢？ 有的人可能會說是目標定得不夠科學，有的人會說是團隊不給力，或許還有人說是外部大環

8 支 4000MHz 記憶體在 Intel X299 平臺上到底會有什麼有趣的資料呢？ HyperX Predator DDR4 RGB 記憶體剛推出時，我們就曾經介紹過，而現在 4000MHz 版本

一、回首10nm工藝的坎坷歲月：歷經磨難終於亮劍 已經記不清10nm工藝被Intel延期過多少次了，可能在最初連Intel自己也沒想到10nm製程工藝的量產歷程會如此的艱難。 在此前的幾十年時間裡，In

【PConline 資訊】在有限的晶片區域塞進更多的東西，除了改進製程之外，那可能只有3D堆疊技術才能滿足這個需求。目前聽得最多的3D堆疊技術應用只有HBM視訊記憶體了，AMD就經常在他們家的高階顯示卡中用上

Intel在去年12月的“架構日”活動上公佈了名為“Foveros”的全新3D封裝技術，該技術首次引入了3D堆疊的優勢，可實現在邏輯晶片上堆疊邏輯晶片，當時Intel展出使用該技術製造的Hybrid x86 CPU，

在釋出5G基帶晶片“春藤510”的同一天，紫光展銳失去了重量級“合作伙伴”。 2月26日，英特爾宣佈，“出於商業原因考慮”，結束與紫光展銳在5G基帶晶片上的合作關係。 2018年2月22日，英特爾與

同樣在世界行動通訊大會（MWC）期間，一年前，紫光展銳和英特爾宣佈達成5G全球戰略合作。而今年，在展銳釋出首款5G基帶晶片當天，雙方合作終止。 2月26日，有訊息稱，由於擔心相關技術轉讓會在華盛頓惹出問題，