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高樓大廈平地起:Intel 3D立體封裝或成CPU轉折點

半個世紀以來,半導體行業一直在魔鬼般的摩爾定律的指導下飛速前進,工藝、架構、技術不斷翻新,但任何事情都有個變化的過程。近年來,整個半導體行業明顯感覺吃力了很多,很多老路已經行不通或者跑不快了,要想繼續前行,必須

英特爾林怡顏:網路轉型鋪路,發掘5G潛能

2018年對於5G行業是非常關鍵的一年。隨著獨立組網新空口標準的確定,5G商用步伐進入全面衝刺。作為第四次工業革命的基石,5G意味著一個新時代的開始,無線只是其冰山一角。5G將整合無線、計算和雲,讓通訊行業和垂

華碩釋出超薄移動工作站:18mm厚 搭載至強處理器

新酷產品第一時間免費試玩,還有眾多優質達人分享獨到生活經驗,快來新浪眾測,體驗各領域最前沿、最有趣、最好玩的產品吧~!下載客戶端還能獲得專享福利哦! IT之家1月18日訊息 根據外媒的報道,華碩釋出了一款超薄工

誘人的“冰湖”:Intel打響10nm工藝第一槍!

曾經,Intel Tick-Tock工藝、架構隔年交替升級的戰略成就了半導體行業的一大奇蹟,32nm、22nm、14nm一路走下來成就了孤獨求敗,不過到了10nm工藝上卻遭遇了前所未有的困難,遲遲無法量產。

Intel公佈晶圓工廠擴建計劃:增加晶片產能

Intel的晶片業務依然呈現出一片欣欣向榮之景,官方今天公開了晶圓工廠的未來版圖。 集團副總裁、製造和運營部門總經理Ann Kelleher博士表示,Intel今年新增的額外資本支出(注:15億美元)較好

挖空AMD背後:誰逼的英特爾慌不擇路

圖片來源@視覺中國 文|淺草財經 身為市場領導者的英特爾正在從AMD挖人,而且還大有“挖空”AMD之勢。 目前,包括AMD圖形部門首席架構師以及處理器核心首席架構師在內等多位核心高管均已加

Intel 28核心Xeon W-3175X上架:最高要價4.7萬元

10月初,Intel釋出了一款特殊的Xeon W-3175X處理器,擁有多達28個核心56個執行緒,也是Intel現有架構下的最頂級配置,主要針對部分高度多執行緒應用和計算密集型應用,比如建築和工業設計、專業

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