author/高蕭雨

高通驍龍8150 CPU架構曝光:一大三中四小核心

高通已經宣佈,將於12月4-6日在夏威夷召開驍龍技術峰會,全新一代旗艦晶片驍龍8150(也有可能叫驍龍855)將正式釋出。 根據微博網友曝光的最新訊息, 驍龍8150將採用一大、三中、四小的CPU架構設計

國產驍龍845/710手機價格過低:高通壓力山大

資料顯示,全球智慧機出貨在2018年前三季度出現萎縮,僅華為、小米等少數品牌保持增長。在低迷的市場環境下,如何拉動需求成為廠商們需要好好考慮的問題。 綜合來看,主動降價、開拓市場擴充套件使用者群體、技術創新

Lucene 高效能索引之道

在 Lucene倒排索引原理探祕(1) 和 Lucene倒排索引原理探祕(2) 兩篇文章中詳細介紹了Lucene的倒排索引檔案組織結構,這為高效的搜尋過程奠定了良好的基礎。 我們已經知道,Lucene

手機廠商中低端機配高階芯 高通聯發科很不爽

騰訊科技訊 全球智慧手機出現萎縮,中國市場跌幅甚至接近兩成,這也影響到了上游的晶片供應商。據行業媒體最新訊息,市場競爭迫使手機廠商在中低端產品中配置高階處理器,這影響了晶片廠商的產品形象和利潤。 據中國臺灣

高通驍龍8150來了:12月4日見

11月23日訊息, 高通中國官方微博宣佈將於12月4日在夏威夷舉辦驍龍技術峰會,屆時全新一代旗艦晶片高通驍龍8150將正式亮相。 根據安兔兔曝光的資訊,驍龍8150會使用三個CPU叢集“1+3+4”,C

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