高通今天釋出了其最強PC平臺“驍龍8cx” ，首發7nm工藝，效能可媲美Intel/AMD 15W級別的低功耗處理器。 驍龍8cx集成了Kryo 495 CPU核心，四大四小，Adreno 680 GP

高通新一代旗艦移動平臺驍龍855採用了7nm工藝製造 ，整合八顆Kryo CPU核心(一個Kryo 485超級核心+三個效能核心+三個效率核心)、Adreno 640 GPU圖形核心、Hexagon

昨天 DT 君提到，高通將會引入硬體化的 AI 計算單元，作為對抗其他兩家已經邁入 7nm 工藝競爭產品的最大武器，不過在峰會第二天議程中正式公佈的 AI 計算細節，卻不是一如業界期待的 NPU 計算

近日，高通在夏威夷舉行的驍龍技術峰會中，正式釋出了新一代旗艦處理器驍龍855。但根據之前的曝光，高通其實還準備了兩款中端處理器，分別為驍龍710和驍龍670/675的繼任者，代號為SM7150和SM6150。 日前

在美國夏威夷，高通的驍龍技術峰會正火熱上演，5G、驍龍855備受矚目，而在中國廣州，中國移動全球合作伙伴大會也閃亮登場，在高通的推動下，中國正全面擁抱5G時代。 高通在大會上宣佈， 中國移動和包括小米

雙十一剛剛過去，沒搶到心儀商品的小夥伴也不用心急，馬上雙十二隨之而來，各位剁手黨們準備好了嗎？年底了，可以趁此機會買買買。一年下來也該給自己買點東西犒勞一下自己。雙十二買手機迎接新年是個不錯的選擇，畢

（原標題：Internal Facebook emails show how the company considered giving others special access to your personal

終於，萬眾期待的新一代高通旗艦處理平臺驍龍855於今天凌晨在夏威夷高通驍龍技術峰會揭曉了詳細資訊。官方宣稱這是首款全面支援數千兆位元5G連線並且是業界領先的人工智慧和沉浸式擴充套件現實（XR）的

在驍龍技術峰會第二天，高通正式公佈了其新旗艦驍龍855的技術細節。 據介紹，這款使用7nm工藝打造的全新款旗艦搭載基於Arm Cortex 技術打造，擁有超過超過60億的電晶體，在其上面，搭載了Kry

Qualcomm Snapdragon 855 行動平臺的詳細規格終於揭曉。 作為 2019 年旗艦產品的 Qualcomm Snapdragon 855 行動平臺，終於在美國夏威夷舉行的 Qualcomm

北京時間 12 月 5 日凌晨 3 點 ，高通 在 夏威夷 召開的 高通 驍龍技術峰會 上公佈了 其下一代旗艦晶片 ——驍龍 855 。 該晶片是 世界上 收個 支援多路千兆位 5G 、 AI 和 XR 的

在第三屆高通驍龍技術峰會，高通釋出了新一代驍龍旗艦處理器 855。驍龍 855 採用臺積電 7nm 工藝，搭載了高通第四代 AI 引擎，採用 CPU+GPU+DSP 的方式提供 AI 算力，能實現每秒超過 7

“5G”無疑是時下科技圈內最熱門的關鍵詞。驚人的傳輸速率以及顯著降低的延遲，讓運營商、元件廠商和消費者都充滿了期待，而站在5G通訊最前沿的莫過於高通最新發布的驍龍855處理器。相比較4G，5G並不只是數字上的

預測 iPhone 看郭明錤，預測 Android 看高通。 作為 Android 智慧手機技術普及的幕後功臣，高通每一代的旗艦移動平臺所整合的特性及其參考設計，大致預示了未來一年 Android 手機的發

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