【PConline 資訊】在有限的晶片區域塞進更多的東西，除了改進製程之外，那可能只有3D堆疊技術才能滿足這個需求。目前聽得最多的3D堆疊技術應用只有HBM視訊記憶體了，AMD就經常在他們家的高階顯示卡中用上

因為厭倦了市區通勤的擁堵，Stephen Fries 乾脆在澳大利亞成立了一家名叫 Macchina Volantis 的初創企業，希望打造出一款能夠垂直起降（VTOL）、續航里程也喜人的飛行汽車。

之前遇到一個問題，需要動態計算 C 語言結構體(struct)的記憶體佈局。在此記錄一下。 問題 我使用 MetalKit 實現 GLES 的一些

Intel在去年12月的“架構日”活動上公佈了名為“Foveros”的全新3D封裝技術，該技術首次引入了3D堆疊的優勢，可實現在邏輯晶片上堆疊邏輯晶片，當時Intel展出使用該技術製造的Hybrid x86 CPU，

在升級“Darter Pro”和“Serval WS”之後，System76近日再次對號稱“執行機器學習演算法的旗艦Linux計算機型號”的Oryx Pro筆記本進行了升級。新版Oryx Pro升級了新款的N

PCMark 10是用來測試整機效能的軟體，它基於實際和日常的應用，是一款相當適合用來檢測PC辦公效能的基準測試軟體，但它只有三個已經定製好的基準效能測試，沒了之前PCMark 8的儲存效能測試和應用效能測試，

這兩年，外接獨立顯示卡產品越來越豐富，技嘉近日也首次公開了自己的新款Gaming Box，第一次配備了最新一代的RTX 2070。 技嘉這款RTX 2070 Gaming Box顯示卡盒在有限的體積內固定了

北京時間 2 月 24 日晚 9 時，華為在 MWC 會場巴塞羅那舉行華為終端全球釋出會。華為首款 5G 摺疊屏手機 HUAWEI Mate X、華為新款筆記本 Matebook X Pro 等新品如期

【PConline 雜談】生活在18線小縣城的我們，幼時的娛樂非常簡單，今天刨個坑，明天上個樹。這樣無憂無慮的生活，一直持續到我上小學二年級，那年夏天我們家搬來了第一臺電腦，從此以後我平靜的生活終於被打亂了，

華為在2019 MWC期間正式面向全球釋出旗下兩款MateBook筆記本新品：全新升級的全面屏旗艦HUAWEI MateBook X Pro和主流14英寸全面屏輕薄效能本HUAWEI MateBook 14，以創新科

對於常常需要文件編輯，工作處理，技術展示的各種學術黨來說，需要選擇一款效能不俗，同時相容性強，兼顧輕巧便攜，方便交流的筆記本，它能夠及時完成檔案的溝通，及時和導師交流，及時運算出最佳的結果，讓你可以順利完成學業

內外交困，用這個詞來形容OPPO當下的處境，再合適不過。時代之變加自身侷限，導致OPPO這位屢創銷量奇蹟的手機圈“老炮”驟然破功，沒了往日的精氣神。 以下OPPO在2018年交上的成績單： ●IDC釋

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近日， AMD官方宣佈上線“全芯盛宴”活動 ，攜手眾多OEM合作伙伴開啟年後促銷模式。除了多款搭載AMD銳龍移動處理器的膝上型電腦參與此次活動，還有桌上型電腦、一體機等產品可供選擇。 從2月

對於學生黨來說，選擇一款輕巧便攜，功能強大的筆記本無疑是學業中的最佳輔助。精美的外觀搭配，不俗的效能表現以及更好的輸入感受，可以讓你在學業中如虎添翼，同時流暢的遊戲體驗與精彩的觀影追劇也能成為學業中不錯的調劑。