蘋果iPhone Xs Max拋棄了這兩家晶片供應商
編譯/露天
【TechWeb】9月28日訊息，據國外媒體報道， 蘋果 9月12日推出三款新iPhone，其中配置最高的當屬iPhone Xs Max。TF Securities分析師郭明錤稱，“市場對iPhone Xs Max的需求比預計要好（是iPhone Xs的3-4倍），然而這篇文章想關注蘋果兩家供應商， 高通 和德國戴樂格半導體公司（DialogSemiconductor），它們要麼完全被iPhone Xs Max拋棄，要麼就是相較於蘋果前代iPhone，它們的產品在新iPhone上大幅削減。
再見，高通！
在7月25日的財報電話會議上，高通管理層向投資者承認，它不會為任何新款iPhone提供蜂窩調變解調器晶片。TechInsights最近釋出的一份報告同樣證實了這一訊息，iPhone Xs Max內部沒有高通晶片。在上一代的iPhone 8系列和iPhone X，高通和競爭對手 英特爾 分攤蘋果蜂窩基帶處理器和射頻收發器的訂單。
不過，高通並沒有完全脫離iPhone的供應鏈。高通管理層告訴投資者，它將“繼續為蘋果遺留裝置提供調變解調器”。這意味著，蘋果仍在銷售的老款iPhone 7系列和iPhone 8系列產品中，有一部分將內建高通晶片。蘋果iPhone 7系列和iPhone 8系列產品提供英特爾和高通的蜂窩基帶和射頻收發解決方案。
戴樂格半導體公司失守一隅
德國戴樂格半導體公司(Dialog Semiconductor)長期以來一直為蘋果所有iPhone提供主電源管理晶片IC，或PMIC。然而，在5月31日的一份披露中，戴樂格半導體告訴投資者，“在2018年智慧手機平臺中，提供的主電源管理IC (PMIC)份額變得更低。”
戴樂格半導體在宣告中寫道:“這是我們智慧手機平臺定製款PMICs首次作為備選方案，預計2018財年的營收將減少約5%。”
在該公司8月2日的電話會議上，戴樂格半導體執行長賈拉爾·巴格達利(Jalal Bagherli)解釋道:“在即將到來的週期中，我們有兩種晶片，一種應用於三款iPhone，另一種跨兩種iPhone型號。”
然而TechInsights對iPhone XS Max拆解顯示，主PMIC的標識為蘋果品牌，這意味著戴樂格半導體失去了為iPhone提供主PMIC的機會。
同時戴樂格半導體幾乎肯定地表示，它們為iPhone XR提供主PMIC晶片。不過分析師郭明錤預計，iPhone Xs Max的需求將大大超過iPhone Xs。如果購買者選擇iPhone XS Max而不是標準的iPhone XS，那麼戴樂格半導體與蘋果相關的收入將受到影響。