再次確認，三星重回晶片代工王者，臺積電弱點被暴露

原標題：再次確認，三星重回晶片代工王者，臺積電弱點被暴露

在全球的晶片代工領域，其實互相競爭的企業並不多，一方面是晶片代工業務需要投入的資金，一點也不比晶片研發少，更重要的是，晶片代工是重資產，需要採購眾多的裝置，還需要建設自己的工廠，對於資金的依賴要更大，而晶片研發只需要有人和辦公的場所就可以了，所以在晶片代工上，目前可以拿到全球性訂單的，也就那幾個公司，分別是臺積電、三星、英特爾和GF，但是由於GF宣佈放棄7nm業務，而英特爾在10nm上也還沒有突破，所以即使是近幾年，一直都是三星和臺積電在你來我往的競爭著。

現在我們已經知道，臺積電率先完成了7nm工藝的量產，也因此拿到了蘋果、高通和華為的大單，而很多7nm工藝的小單也佔比不小，據悉臺積電已經拿到一百多個7nm訂單了，如此看來，留給三星的7nm訂單似乎不多了，但其實並非如此。雖然臺積電在7nm量產上更早，但三星採用的是極紫外光刻技術的7nm，在技術上比臺積電的7nm工藝更加先進，就在最近三星宣佈完成了極紫外光刻的7nm工藝後，臺積電也趕緊宣佈自己的好訊息，就是自己的3nm工藝通過了環評，但同時也暴露出了自己的弱點。

在這條訊息暴走的同時，也報道出在明年年初，臺積電會完善自己的7nm工藝，提供對EUV，也就是極紫外光刻的支援，近日三星宣佈拿到了IBM的POWER處理器的訂單，以前IBM的POWER處理器訂單都是交給GF來做的，但是GF放棄了7nm，是的IBM遲遲沒有進行新POWER處理器的生產，知道三星完成極紫外光刻的7nm工藝，所以筆者猜測，IBM根本看不上不支援極紫外光刻的7nm工藝。