鴻海明年4月將拆分夏普，全力以赴半導體業務

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近日，鴻海旗下旗下子公司夏普(SHARP)宣佈，包括物聯網電子裝置和雷射事業等將獨立成為100%的控股子公司，並且預計在2019年4月1日生效。

根據夏普表示，本次拆分的部門分別為夏普福山半導體（SFS）和夏普福山雷射（SFL）。其中，福山半導體主要以生產半導體、應用裝置元件、光學裝置和高頻裝置等產品為主。至於，福山雷射則是負責雷射和相關裝置元件產品。而該項拆分的動作，預計將在2019年的4月1日完成，兩個部門各自成立新的子公司。之後，在與母集團鴻海或其他企業合作，進行相關半導體產品研發及生產的工作。

夏普表示，在物聯網電子裝置事業上，2017年全年的營收為4,915億日元，其營業利潤則是達到51億日元。而未來由於在物聯網及8K顯示的發展上，半導體產品會是其中的關鍵點。而且，鴻海集團總裁郭臺銘也曾經表示，鴻海全力發展工業物聯網的架構下，需要大量的半導體產品的支援，因此鴻海一定會切入半導體領域發展。

據瞭解，鴻海為了力拼半導體產品的研發與生產，目前已經組了百人團隊，從半導體的設計到製造都有涉獵，未來自行研發及生產工業網際網路所需要大量的晶片，包括感知晶片、傳統應用晶片等。

至於，鴻海的半導體事業會不會成為其他半導體企業的競爭對手。外界評估，就目前鴻海需求的部分多數在工業務聯網或8K顯示領域上的產品，這部分會以現階段的成熟製程為主。相較目前處理器、圖形晶片所需要的高階製程部分，相關的重疊性不大，所以短期內也不會成為相關企業先進製程上的競爭對手。