郭臺銘：夏普獨立分拆半導體事業，“半導體自己做”目標再推進
摘要：原標題：郭臺銘：夏普獨立分拆半導體事業，“半導體自己做”目標再推進郭臺銘旗下夏普26日宣佈，分拆半導體事業成立獨立子公司，據瞭解，夏普半導體事業擁有8寸晶圓廠，而目前車用及物聯網等領域的晶片，也可採8寸晶圓投片製造，市場因此解讀，此舉將有助於擴大半導體佈局，距離郭臺銘“半導體自己做”的目標更近一...
郭臺銘旗下夏普26日宣佈，分拆半導體事業成立獨立子公司，據瞭解，夏普半導體事業擁有8寸晶圓廠，而目前車用及物聯網等領域的晶片，也可採8寸晶圓投片製造，市場因此解讀，此舉將有助於擴大半導體佈局，距離郭臺銘“半導體自己做”的目標更近一步。
夏普計劃，明年4 月將隸屬於旗下IoT 電子裝置集團的“電子裝置事業”其中一部分、及“雷射事業”進行分割，成立2 家新的子公司。
2 家新公司分別為夏普福山半導體(Sharp Fukuyama Semiconductor，SFS)、夏普福山雷射(Sharp Fukuyama Laser，SFL)，其中SFS 主要負責的業務為半導體、半導體應用裝置模組等事業。
據瞭解，目前夏普半導體事業，擁有8 寸Fab 4 廠，主要生產LCD 驅動IC、高畫質感光原件等，但事實上，目前最夯的車用及物聯網等新款晶片，也可採8 寸投片製造。
市場認為，物聯網是郭臺銘的重要發展目標之一，透過將夏普半導體事業分拆獨立，除能與外界或是鴻海集團的合作更靈活外，也有助達成郭臺銘“半導體自己做”的目標。
郭臺銘最近佈局半導體相當積極，除了與珠海市府簽署戰略合作外，旗下半導體裝置廠京鼎日前宣佈斥資約2.3億元，在南京打造半導體產業基地。