TE Connectivity推出全新高密度(HD)+金手指電源聯結器

原標題：TE Connectivity推出全新高密度(HD)+金手指電源聯結器

全球連線與感測領域領軍企業TE Connectivity (TE)近日宣佈推出的高密度(HD)+ 金手指電源聯結器是市場上可實現最高電流密度的金手指電源聯結器，能夠支援高達3千瓦的電源功率，從而滿足下一代資料中心不斷升級的電力需求。 使用目前市場上最大電流密度的金手指電源聯結器，延長客戶的電源供應單元壽命。

TE的高密度(HD)+ 金手指電源聯結器具備1.27mm訊號端子間距，5.08mm電源端子間距，電源端子電流有31A（平均值），工作電壓是60V DC。獨特的雙層電源端子及直通式觸點設計，可實現多個PCB配接/導通觸點，確保低接觸電阻。直流電源端子能達最大1 mΩ ，降低聯結器溫升並減少功率損耗，並且採用通用電源和訊號端子模組，結構緊湊且經濟高效。不同的端子數量和位數實現靈活配置，擴充套件性更佳（交流和直流，小功率和大功率）。

作為TE Connectivity授權分銷商，Heilind可為市場提供相關服務與支援，此外Heilind也供應多家世界頂級製造商的產品，涵蓋25種不同元器件類別，並重視所有的細分市場和所有的顧客，不斷尋求廣泛的產品供應來覆蓋所有市場。

文章來源：電子工程世界 https://www.eeworld.com.cn/