銳龍三代處理器CES2019將登場，核心數令人驚喜
最近兩年AMD的zen構架衝擊CPU市場，使用者們都很盼望全新的zen2構架早日到來。經過了一年的等待，終於迎來了zen2銳龍三代的訊息。根據外媒透露，AMD會在CES 2019會議上釋出zen2構架的銳龍三代3000系列處理器與新一代顯示卡。分別有銳龍級和帶核顯的APU級。這是一則對AMD陣營使用者的好訊息。
我想等了zen2很久的使用者，這次終於到了令人振奮的一刻。CES 2019在2019年1月8日至11日舉行，地點在拉斯維加斯。蘇姿豐博士將於當地時間1月9日在會上發表演講，為A粉們帶來全新產品，除了新三代銳龍處理器外，AMD下一代顯示卡也即將亮相，它基於VEGA II架構開發，採用7nm的工藝製造，效能會讓我們得到驚喜。對I、N兩家形成新的衝擊。
新一代銳龍CPU根據外媒的訊息，早前放出來一個性能提升30%的資訊，這次可能會符合之前的猜測。首先蘇姿豐博士表示下一代銳龍CPU採用7nm工藝，同時啟用全新的Zen2架構，效能會有大幅的提升。甚至三代銳龍的命名，也已經透露出來了。韓國的一家AMD代理商在海報中明確的標出R5 3600X、R7 3700X的字樣。這和前兩代命名規則相同，至於它們的引數，油管Up主AdoredTV在最近幾天詳細爆料出來。
他透露出了眾多三代銳龍的規格，其中銳龍R7有兩款，分別是R7 3700、R7 3700X，規格都是12核24執行緒，3700的動態最高頻率為4.6GHz，3700X動態最高頻率為5.0GHz，功耗比分別是95W和105W。R5系列有3款，分別為R5 3600、R5 3600X、R5 3600G，規格都是8核16執行緒規格，三者的動態最高主頻分別是4.4GHz、4.8GHz和4.0GHz，TDP分別為65W、95W、95W，其中R5 3600G集成了20組CU單元，是典型的銳龍級APU。R3也有三款，都是6核12執行緒，它們的動態最高主頻分別為4.0GHz、4.5GHz、3.8GHz，TDP分別為50W、65W、50W，具體名稱未知，3.8GHz者集成了15組CU單元，同樣是APU。
