詳談華為全球首款7nm工藝ARM企業級TaiShan伺服器
至少四年以來，ARM一直致力於成為現代伺服器，成為現代資料中心以及雲中真正的企業級玩家的重要組成部分。Arm在伺服器領域已經小有名聲，在全球超算500強中，由HPE提供的部署在Sandia國家實驗室的Astra超算系統就是ARM，該系統排名205位。ARM大型晶片專注於Cortex核心系列。但是，在長期與x86單執行緒高效能競爭中，ARM所必須的高效能核心Ares(並非Cortex)，將於2019年才推出，但華為已經宣佈其擁有帶有Ares核心的硬體。
華為是一家大公司
討論到華為時，不得不提其智慧手機和裝置，如Mate 20或智慧手機晶片，如Kirin(麒麟)家族。這些都屬於華為的“消費者BG”，華為內部設計團隊HiSilicon建立了大量定製硬體和晶片。HiSilicon的職責範圍從智慧手機到調變解調器，再到SSD控制器再到PCIe控制器以及高效能企業計算處理器。
華為使RAM伺服器CPU成為可能
這些ARM處理器在Supercomputing 2018（SC18）會議上亮相，華為首款採用ARM架構的7nm Hi1620伺服器處理器，此外，去年推出的第四代TaiShan，Hi1610，Hi1612 Cortex-A57（2015/2016）和Hi1616等RAM處理器，這些早期的CPU專為平臺開發和除錯而設計，為商業部署做準備。
ARM處理器作為TaiShan伺服器系列的一部分，Hi1620將使用ARM IP等硬體，如Hi1616。新的Hi1620被宣佈為全球首款用於資料中心的7nm技術處理器，其中Ares核心將為其帶來高效能。
Hi1612是HiSilicon在2016年年中推出的一款64位ARM伺服器微處理器。該晶片由TSMC在16nm製程工藝上製造，整合32個Cortex-A57核，工作在2.1 GHz。1612支援多達256 GiB的四通道DDR4-2133儲存器。
Hi1620晶片基於ARM v8.2架構，單路可配置24~64核，每核心配置512KB二級快取和1MB三緩，採用7nm製程工藝。
新的Hi1620每個插槽將具有24-64個核心，執行頻率為2.4-3.0 GHz。這些核心中的每一個都具有64KB L1資料快取記憶體和64 KB L1指令快取記憶體，每個核心具有512KB的專用L2快取記憶體。L3將以1MB /核心的共享快取執行，最高可達64MB。相比Intel，在消費級Skylake核心範圍內，這意味著每個Hi1620核心有更多的L2快取。但是，
記憶體設定為8個通道，最高可達DDR4-3200，該晶片將支援高達4S的多插槽配置，每個晶片到晶片通訊的相干SMP介面能夠達到240 GB/s。
Hi1620的IO設定為40個PCIe 4.0通道，小於Hi1616上的46個通道，但Hi1616採用的是PCIe 3.0。Hi1620還將支援CCIX，以及雙100GbE MAC，一些USB 3.0和一些SAS連線。
ARM伺服器體系結構路線圖