如何測試矽片鋁膜，半導體鋁膜的厚度？

原標題：如何測試矽片鋁膜，半導體鋁膜的厚度？

HP-CHY-L鍍鋁膜測厚儀

HP-CHY-L鍍鋁膜測厚儀適用於各種鍍鋁膜鋁層厚度的檢測，包括食品菸草軟包裝鋁膜、渦流鍍層、蒸發鋁膜、微薄金屬膜、矽片蒸鋁層、 聲表面波鋁膜、 半導體鋁膜、 車燈鋁膜、塑料薄膜鋁膜等，配置大屏液晶，觸控式螢幕操作，該機效能穩定、測量準確、重現性好、經濟耐用，符合國家標準GB/T4957，現已升為觸控式螢幕操作。食品行業鍍鋁層一般為200-500埃之間。

工作原理:

鋁膜測試儀利用渦流原理製造，即被測蒸鋁層靠近高頻激磁磁場時，感應產生渦電流，因而產生渦流磁場，此渦流磁場反作用於原來激磁磁場，阻抗發生變化，然後通過檢測電路並進行放大，輸出與厚度相對應模擬電壓。為了減少漂移即減少重複性誤差和提高測量準確度，本儀器應用智慧功能微控制器系統，即對測厚過程中非線性和零漂進行校正，因而提高了測量準確度。1 微米(μm) = 1 000 納米(nm) = 10000埃

技術引數：

可測量範圍： 測量直徑不小於100㎜×200㎜

量程範圍: 0-1000埃

解析度: 1埃

測量準確度: ≤±2%(F.S)

顯示單位：埃和方塊電阻可切換顯示。

儀器尺寸 ：400x320 x 120 mm

重 量 ：7公斤

鍍鋁膜測厚儀配置：