SMT貼片加工工藝及半成品包裝方式
SMT貼片加工的工藝流程複雜繁瑣,每個環節都有可能會出現問題,為確保產品質量合格,就需要用到各類檢測裝置進行故障缺陷檢測,及時解決問題.那麼在SMT貼片加工中常見的檢測裝置都有哪些?其功能作用是什麼?下面就為大家整理介紹下：
1、MVI(人工目測)
2、AOI檢測裝置
SMT生產
(1)AOI檢測裝置使用的場合:AOI可用於生產線上的多個位置,各個位置可檢測特殊缺陷,但AOI檢查裝置應放到一個可以儘早識別和改正最多缺陷的位置
(2)AOI能夠檢測的缺陷:AOI一般在PCB板蝕刻工序之後進行檢測,主要用來發現其上缺少的部分和多餘的部分
3、X-RAY檢測儀
(1)X-RAY檢測儀使用的場合:能檢測到電路板上所有的焊點,包括用肉眼看不到的焊點,例如
(2)X-RAY檢測儀能夠檢測的缺陷:X-RAY檢測儀能夠檢測的缺陷主要有焊接後的橋接、空洞、焊點過大、焊點過小等缺陷
SMT貼片機
4、ICT檢測裝置
(1)ICT使用的場合:ICT面向生產工藝控制,可以測量電阻、電容、電感、積體電路.它對於檢測開路、短路、元器件損壞等特別有效,故障定位準確,維修方便
(2)ICT能夠檢測的缺陷:可測試焊接後虛焊、開路、短路、元器件失效、用錯料等問題
SMT加工的料條(裝運管)----主要的元件容器：料條由透明或半透明的聚乙烯(PVC)材料構成，擠壓成滿足現在工業標準的可應用的標準外形。料條尺寸為工業標準的自動裝配裝置提供適當的元件定位與方向。料條以單個料條的數量組合形式包裝和運輸。
SMT加工的帶卷----主要元件容器：典型的帶卷結構都是設計來滿足現代工業標準的。有兩個一般接受的覆蓋帶捲包裝結構的標準。
JUKI貼片機
托盤的包裝與運輸是以單個托盤的組合形式，然後堆疊和捆綁在一起，具有一定剛性。一個空蓋托盤放在已裝元件和堆疊在一起的托盤上。