驍龍845繼任者坐實！驍龍8150已通過藍芽技術聯盟認證

摘要： 麒麟980、蘋果A12已經接連向7nm工藝製程邁進，高通也已經確認下一代旗艦晶片將基於7nm工藝打造，但目前有關該晶片的命名以及詳細規格依然懸而未決。 日前，XDA開發者在三星Galaxy S9尚未釋出的Android 9.0 Pie韌體中發現了高通驍龍8150晶片。 外媒猜想，驍龍81...

麒麟980、蘋果A12已經接連向7nm工藝製程邁進，高通也已經確認下一代旗艦晶片將基於7nm工藝打造，但目前有關該晶片的命名以及詳細規格依然懸而未決。

日前，XDA開發者在三星Galaxy S9尚未釋出的Android 9.0 Pie韌體中發現了高通驍龍8150晶片。 外媒猜想，驍龍8150極有可能是高通驍龍845繼任者的正式命名，而非傳聞中的驍龍855。

最新證據佐證了這一猜測。據外媒報道，目前， 驍龍8150已經通過了Bluetooth SIG（藍芽技術聯盟）的認證，代號為SM8150。

據悉， 驍龍8150將採用7nm FinFET工藝製造，由臺積電代工。 鑑於明年首批5G手機即將問世，預計不少廠商將選擇將其與X50 5G基帶配對。

此前， 驍龍8150的原型機在Geekbench的單核測試中獲得了3697分，而在多核基準測試中達到了10469分。 作為對比，驍龍845機型跑分最好約為單核心2400分、8900分；麒麟980成績為單核心3390、多核心10318。而蘋果A12則可達到單核心4800分、多核心11100分。

另有訊息稱，高通驍龍8150是高通旗下首款配備獨立NPU（神經網路單元）的旗艦晶片，這使得高通驍龍8150的AI運算能力有大幅提升，實現更快的機器學習能力。

外媒預測，三星下一代旗艦機S10系列可能是首批搭載驍龍8150的終端裝置。

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