郭臺銘：夏普裁員3000，iPhone零元件業務轉移至中國
在上週傳出郭臺銘將與日本夏普、中國珠海市政府成立合資公司，在珠海建造“半導體制造基地”後，26日，郭臺銘愛將、夏普社長戴正吳宣佈將在2019年4月正式分拆夏普半導體業務。根據日本《產經新聞》報道，分拆的部門主要負責包括大型積體電路（LSI）與感測器和雷射二極體等。
市場對夏普此次釋出的分拆訊息反應熱烈，截至記者截稿前，27日在日本東京交易所上市的夏普股價上漲9.6%，報1142日元（約71元人民幣）。
根據《日經新聞》報道，此次剝離的事業，主要是為位於廣島福山市的“電子裝置事業本部”以及“雷射事業部”，未來夏普在廣島福山市工廠將向開發基地轉型，生產工廠部分將計劃向海外轉移，原在夏普隸屬於半導體事務的1200名員工，將有1000名員工轉往新公司。
根據《彭博》取得的新聞稿顯示，新成立的公司“夏普福山半導體”（シャープ福山セミコンダクター）將會負責主理生產製造大型積體電路（LSI），另外一間“夏普福山雷射”（シャープ福山レーザー），主要業務為雷射及其應用裝置模組。
自接下夏普後，戴正吳多次提到“8K”與“物聯網（IOT）”是未來夏普發展的重點，而半導體在其中扮演極為重要的角色。
根據夏普今年上半年財報顯示，其“IOT電子裝置”事業部的營收為2508億日元（約156億人民幣），比去年同期成長25.1%。根據夏普的財報解釋，“IoT電子裝置”事業部包含智慧型手機的相機零元件、半導體等部門。夏普也表示此次分拆的事業，截至2018年3月31日止營收為735億日元（約46億人民幣）。
不過郭臺銘雖然做著用夏普半導體挹注鴻海半導體的大夢，但日經新聞也分析夏普以往的投資都在液晶、太陽能電池領域，在半導體的技術投資較無著墨。
夏普自2000年代以後就未對福山事業所進行大規模投資，目前僅剩8寸晶圓廠有在生產。因此夏普社長戴正吳也在接受《產經新聞》採訪時表示，在發展半導體事業上，將會選擇和其他公司合作，“夏普的母公司鴻海也是選擇之一。”