移動半導體公司釋出22納米FD-SOI超低功耗記憶體編譯器

原標題：移動半導體公司釋出22納米FD-SOI超低功耗記憶體編譯器

　　[據electroiq網站2018年12月21日報道]移動半導體公司釋出了新的具有完整功能的22nm全耗盡型絕緣體上矽（FD-SOI/FDX）超低功耗（ULP）記憶體編譯器，鞏固了它們在FDX記憶體編譯器產品領域的領導地位。

這款新型記憶體編譯器具有0.65V的超低功耗模式，適用於各種可穿戴和電池供電裝置。這款22nm FDX超低功耗器件屬於它們正在擴充套件的22nm FDX記憶體編譯器系列，該系列涵蓋了廣泛的速度，功率要求以及超低漏電流產品。22nm 超低功耗產品借鑑了過去三年成功開發的28nm和55nm記憶體編譯器的專業技術。

移動半導體公司的執行長和創始人Cameron Fisher說:?/span>我們相信我們的方法能夠預測工程師的需求，並建立行業領先的功能，這使我們與眾不同。當前客戶提到的例子包括低功率移相器和隔離單元。如果沒有這些功能，設計師就無法完全關閉記憶體，從而造成能源浪費和產品質量不達標。移動半導體公司的儲存編譯器允許完全斷電和快速啟動。?o:p>

移動半導體公司及格羅方德22nm FDX平臺包含了設計團隊100%的需求:0.65V和0.5V邏輯支援、整合電源 解決方案、輸出隔離、多功率模式、單埠和註冊檔案編譯器、支援偽雙埠、支援多項反向偏差。