項目驅動部分主要流程為：

　　P0(主板回板) -> EVT(試產:全功能) -> DVT1(試產:二供功能、一二供性能) -> DVT2(試產:解決BUG) -> PVT(量產:解BUG)

各個階段註意事項：

　　1. 項目立項 -> P0 階段 -> EVT 試產

　　從項目立項到 P0 主板回板大概有兩個星期的時間，這段時間要充分使用之前項目的主板用來調試項目的一供器部件，至少要保證 Flash 能下載，LCM 和 TP 主板一回就可以直接使用。因為從 P0 到 EVT 階段留給驅動調試全功能版本的時間只有兩周，比較急的項目只有一周多點，時間很緊張，要調的器部件多，Flash(內存)、LCM(顯示)、TP(觸摸)、ALSPS(光距感)、Gsensor(重力)、Msensor(地磁)、FP(指紋)、Camera(相機)、Charge(快充)、LED(指示燈)、Flash LED(閃光燈)、GYRO(陀螺儀)等功能。
　　強烈建議，將驅動調試的進度記錄一下，匯總在一個表中，並且實時更新，方便項目各個成員以及其他部門了解目前的驅動調試狀態。
　　P0 階段收尾的時候，全功能版本已經做好了，將會開始編譯系統版本，系統會合入客戶定制的上層 UI 系統。並同時會編譯 SMT(貼片) 版本給到工廠用於第一次 EVT 試產。
　　在試產前要充分確認此次試產物料涉及到的驅動是否已經合入軟件，器部件的物料主要分為兩種：一種是部件料，即通過 FPC 連接到主板上的器部件，一般 LCM、TP、Camera、FP 都是部件料；另一種是基帶料，即焊接在主板上的器部件，一般 Sensor、flash、charge ic 之類的都是基帶料，基帶料除了我們驅動調試的器部件還要關註屏背光芯片、閃光燈驅動芯片等。
　　物料如何確認，問到基帶要到試產 BOM 表，問到項目確定試產部件料，確認軟件上是否支持。
　　發布重要版本之前(SMT是最重要的版本)，軟件要先自測。自測包括：光距感校準，重力傳感器校準，指紋密鑰導入導出，idle電流，飛行待機功耗，硬件版本號，射頻頻段是否正常，能否正常寫號。為什麽要測試這樣項，因為產線有這些測試對應的站位，要保證產線能正常生產。　

　　2. EVT 階段 -> DVT1 試產

　　一供器部件的全功能版本做好後，就緊鑼密鼓的開始調試二供器部件了，調試二供器部件相比於一供器部件來說，除了要調通二供功能以外，還要和一供做好兼容。特別有些項目要做一些特殊的兼容，比如說不同分辨率的屏兼容。

　　3. DVT1 階段 -> DVT2 試產


　　4. DVT2 階段 -> PVT 量產

　　後期主要是解 BUG，客戶 TT 問題等級有 Gating 和 Blocker 兩個等級，其中 Blocker 是卡量產的等級，沒有解掉將不會量產。

[Wind - E262] 項目流程及註意事項