中芯國際：今年沈澱，明年起飛？（晶圓代工屬於重資本行業，生產線的規模化、產品制程的先進化是企業的“護城河”。附中芯財報）
阿新 • • 發佈：2018-04-07
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18年資本開支計劃
晶圓代工屬於重資本行業，生產線的規模化、產品制程的先進化是企業的“護城河”，最新制程晶圓技術的掌握，將帶給企業先發優勢及價格優勢，但這都是通過大量的資本研發投入實現的，新產能的擴充也將帶來折舊費用使企業業績承壓， 就中芯國際而言，2017年，稅息折舊及攤銷前利潤約11.2億美元，同比增長約5.2%，創下歷史新高。 但為了搶占技術高地及市場份額，產能的擴充與研發的投入將勢在必行，放棄這兩項投入，也就等於放棄了未來。
在2018年，公司對重大資本開支做了詳細規劃，預計資本開支約為19億美元，主要用於：1.擴充擁有大部分權益的北京300mm晶圓廠、北京300mm晶圓廠、上海200mm晶圓廠、 上海300mm晶圓廠及江陰凸塊廠；2.天津的新項目；3.擁有大部分權益的附屬公司將聚焦於14納米FinFET技術的研發。 中芯國際有望在2018年於產能及先進制程研發再進一步。
先進制程的追趕
中芯國際的2018，註定是變革的一年，在智能手機增速放緩的行業環境下，行業增長動力轉向由先進制程的高性能運算產品為主，成熟制程的競爭愈加劇烈，價格壓力遠大於預期，這也是由於公司在先進制程技術方面的落後造成的, 如下所示為2017年各季度的毛利率情況，由於行業內競爭加劇，第四季度，中芯國際毛利率已下滑至18.9%。
表：整理於公司公告
晶圓代工廠數目眾多，按照技術可分為三個梯隊。 第一梯隊：臺積電、三星、Intel,掌握了10nm的高端制程量產技術；第二梯隊主要有格羅方德（Global Foundries）、聯電（UMC）等，在高端14nm上有小規模的量產，28nm制程算是完全成熟 ；第三梯度主要是中芯國際，28nm已實現量產，但是良率較低，40nm制程完全成熟。 所以，在行業環境主導力量發生變化時，工藝制程落後龍頭代工企業2-3代的中芯國際顯得較為吃力。
28nm晶圓的擴大生產是公司2017年的主要增長動力之一，來自28nm的收入占比從年初的5%迅速攀升至年底的11.3%。 其中，28nm的HKMG（金屬柵+高K柵介質）已在2017年完成產能爬坡，改良版HKC+預計2018年投產，而針對14nm FinFET技術目前正處於研發階段，預計2019年上半年量產。
估值方面，截止4月4日收盤，PE（TTM）為35.8倍，是港股市場中同行業最高的，以歷史估值相比較，中芯國際目前PE也處於2014年來高位，這其中不乏投資者對梁孟松博士加盟後對14nm技術研究進度的看好。 但在縮小與產業龍頭技術上的差距之前，中芯國際仍將面臨現有制程的劇烈競爭，價格壓力將影響公司業績。
對於中芯國際來說，2018充滿挑戰，能否沈澱後“振翅高飛”，就看14nm先進制程的研究結果了。
作者：楊世宏
3月29日，作為世界領先的集成電路晶圓代工企業，及中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業，中芯國際（0981. HK）發布了2017年的年度業績。
年內利潤大幅下滑
收入創下新高，由2016年的29.14億美元增至31.01億美元，升幅6.4%，但年內利潤錄得1.26億，較2016年的3.16億下滑60.13%，主要是因為銷售成本、 研發開支凈額的上升。 銷售成本較2016年上升14.34%，導致毛利由8.5億美元下滑至7.4億，跌幅12.94%，再加上研發開支凈額由2016年的3.18億美元增34.28% 至4.27億，使得年內利潤大幅下滑。
收入創下新高主要因為已付運晶圓的數量上升，2017年，中芯國際晶圓付運量為431萬片8寸等值晶圓，較2016年的395.77萬片上升8.9%。 銷售成本的上升，是由於折舊費用增加及晶圓付運量增長所致，2016年的折舊攤銷費用為5.84億美元，2017年增32.53%至7.74億美元， 這也導致了中芯國際的毛利率由2016年的29.2%下降至2017年的23.9%。
18年資本開支計劃
晶圓代工屬於重資本行業，生產線的規模化、產品制程的先進化是企業的“護城河”，最新制程晶圓技術的掌握，將帶給企業先發優勢及價格優勢，但這都是通過大量的資本研發投入實現的，新產能的擴充也將帶來折舊費用使企業業績承壓， 就中芯國際而言，2017年，稅息折舊及攤銷前利潤約11.2億美元，同比增長約5.2%，創下歷史新高。 但為了搶占技術高地及市場份額，產能的擴充與研發的投入將勢在必行，放棄這兩項投入，也就等於放棄了未來。
在2018年，公司對重大資本開支做了詳細規劃，預計資本開支約為19億美元，主要用於：1.擴充擁有大部分權益的北京300mm晶圓廠、北京300mm晶圓廠、上海200mm晶圓廠、 上海300mm晶圓廠及江陰凸塊廠；2.天津的新項目；3.擁有大部分權益的附屬公司將聚焦於14納米FinFET技術的研發。 中芯國際有望在2018年於產能及先進制程研發再進一步。
先進制程的追趕
中芯國際的2018，註定是變革的一年，在智能手機增速放緩的行業環境下，行業增長動力轉向由先進制程的高性能運算產品為主，成熟制程的競爭愈加劇烈，價格壓力遠大於預期，這也是由於公司在先進制程技術方面的落後造成的, 如下所示為2017年各季度的毛利率情況，由於行業內競爭加劇，第四季度，中芯國際毛利率已下滑至18.9%。
表：整理於公司公告
晶圓代工廠數目眾多，按照技術可分為三個梯隊。 第一梯隊：臺積電、三星、Intel,掌握了10nm的高端制程量產技術；第二梯隊主要有格羅方德（Global Foundries）、聯電（UMC）等，在高端14nm上有小規模的量產，28nm制程算是完全成熟 ；第三梯度主要是中芯國際，28nm已實現量產，但是良率較低，40nm制程完全成熟。 所以，在行業環境主導力量發生變化時，工藝制程落後龍頭代工企業2-3代的中芯國際顯得較為吃力。
28nm晶圓的擴大生產是公司2017年的主要增長動力之一，來自28nm的收入占比從年初的5%迅速攀升至年底的11.3%。 其中，28nm的HKMG（金屬柵+高K柵介質）已在2017年完成產能爬坡，改良版HKC+預計2018年投產，而針對14nm FinFET技術目前正處於研發階段，預計2019年上半年量產。
估值方面，截止4月4日收盤，PE（TTM）為35.8倍，是港股市場中同行業最高的，以歷史估值相比較，中芯國際目前PE也處於2014年來高位，這其中不乏投資者對梁孟松博士加盟後對14nm技術研究進度的看好。 但在縮小與產業龍頭技術上的差距之前，中芯國際仍將面臨現有制程的劇烈競爭，價格壓力將影響公司業績。
對於中芯國際來說，2018充滿挑戰，能否沈澱後“振翅高飛”，就看14nm先進制程的研究結果了。
作者：楊世宏
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中芯國際：今年沈澱，明年起飛？（晶圓代工屬於重資本行業，生產線的規模化、產品制程的先進化是企業的“護城河”。附中芯財報）