導讀2：半導體芯片公司三種運營模式：
IDM（Integrated Device Manufacture）集芯片設計、制造、封裝、測試等多個產業鏈環節於一身；
Fabless 無工廠芯片供應商，只負責芯片的設計和銷售，將生產、測試、封裝外包；
Foundry 代工廠，負責制造、封裝、測試中的一個或多個環節。

TSMC崛起之路----三個成功男人的故事

開創Foundry 經營模式
張忠謀，臺灣“半導體教父”，24歲作為麻省理工學院畢業的碩士生，他與半導體開山鼻祖、英特爾公司創辦人摩爾同時踏入半導體業，與集成電路發明人傑克-科比同時進入美國德州儀器公司。

在創立臺積電之前，張忠謀已是德州儀器的副總裁，掌管3萬人。1987年，張忠謀創立臺積電，幾乎沒有人看好。但張忠謀發現的，是一個巨大的商機。在當時，全世界半導體企業都是一樣的商業模式。Intel，三星等巨頭自己設計芯片，在自有的晶圓廠生產，並且自己完成芯片測試與封裝——全能而且無可匹敵。而張忠謀開創了晶圓代工（foundry）模式，“我的公司不生產自己的產品，只為半導體設計公司制造產品。”這在當時是一件不可想象的事情，因為那時還沒有獨立的半導體設計公司。
神仙打架（臺積電，臺聯電，世大）
聯電創立於 1980 年，曹興誠 1981 年任副總經理、張忠謀於 1985 年以工研院院長身分兼任聯電董事長。1987年，張忠謀創辦了臺積電，並身兼工研院、聯電與臺積電董事長三重身分。相較於以整合元件設計 (IDM) 為主、開發自家處理器與記憶體產品的聯電，臺積電專攻晶圓代工（關於成立Foundry的代工模式，曹興誠一直認為是張忠謀采用了自己的提議）。1991年張忠謀卸任臺聯電董事長，由曹興誠接任，借著90年代代工業務的爆發式增長，1995年曹興誠宣布臺聯電徹底轉型成為晶圓代工廠，與臺積電正面對抗。2000年前，臺聯電和臺積電的差距越來越小，2000年後130nm制程讓臺積電穩固了優勢，並將差距越拉越大。從此臺聯電再沒扳回一城。

世大半導體1997年由張汝京（1977年，張汝京加入德州儀器時，張忠謀已是德州儀器公司資深副總裁，掌管手下3萬多人，兩人在德州儀器共事多年）創辦，在張汝京為首的“德州儀器校友會”推動下，世大半導體得以量產，並在成立三年後盈利。2000年，元旦剛過，張忠謀出手。他以50億美元收購世大，將張汝京等一幹對手直接買了過來。在吃掉一個競爭對手的同時，進一步將臺聯電甩開。

與中芯國際的愛恨情仇

臺積電收購世大之後，張汝京並沒有成為張忠謀的手下，而是籌集巨資成立了中芯國際落地張江高科。臺積電與中芯國際的“愛恨情仇”就此展開（此處省略5000字……）。故事的結局是這樣的：2009年11月10日，中芯國際宣布與臺積電簽訂和解協議，將向臺積電分期4年支付2億美元現金，同時向臺積電發行新股及授予認股權證，交易完成後臺積電將持有中芯國際10%股份。故事的主角之一張汝京也離開了中芯國際。

技術領先，一騎絕塵
TSMC非常註重自主研發，並同眾多的Fabless大咖共同開發新的工藝，成就別人的同時也成就自己。從一開始接受intel部分訂單，聯手芯片設計公司（如nvidia），到逆襲三星拿到蘋果大單，再到比特大陸包產能，一路下來TSMC因為其先進的技術已經一騎絕塵。
目前臺積公司在臺灣設有三座先進的十二吋超大型晶圓廠 (Fab 12, 14 & 15) 、四座八吋晶圓廠 (Fab 3, 5, 6 & 8) 和、一座六吋晶圓廠 (Fab 2)，和兩座後段封測廠 (advanced backend fab 1 and 2)，並擁有二家海外子公司WaferTech美國子公司、臺積電 (中國) 有限公司及其它轉投資公司之八吋晶圓廠產能支持。
一切靠數據說話：
2017年，領域占有率56%。2018年一季度，合並營收85億美元，同比增長6%，凈利潤30億美元，同比增長2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據了總晶圓營收的19%，另外7納米FinFET制程技術即將量產。
（相關信息來源於網絡）
評論
張忠謀、曹興誠、張汝京三位大佬不管誰成了大哥，他們三位對半導體產業都做出了很大的貢獻，在此向他們致敬！

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