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最新MT2503平臺技術資料集錦

MT2503平臺技術資料介紹:

包括原理圖、參考設計、規格書、原始碼、FAQ等一系列技術資料,有需要的可到一牛網論壇中下載或者到小編的CSDN資源裡下載。此外,還有MT2503平臺方案開發,MT2503模組等需要合作的,到一牛網論壇或在下方留言都可以。

MT2503_all_feature__GPIO_Mapping_v1_0.rar

MT2503_Ballmap_Package_V0.2.zip

MT2503_Ballmap_Package_V0.zip

MT2503_Design_Notice_V1.3.pdf

MT2503_GPIO_Formal_Application_Spec_V1.0.rar

MT2503_Low_power_Issue_Debug_SOP_V0_1.pdf

MT2503_MT5931_REFDESIGN_V1.1.rar

MT2503_Reference_Documents_User_Guide_for_Customer_V0_1_160226.rar

MT2503_Schematics_PCB_Checklist_V1.1.rar

MT2503_下載_開機_debug_SOP.pdf

MT2503A_SOC_Processor_Data_Sheet_v1.0.pdf

MT2503D_SOC_Processor_Data_Sheet_v1.0.pdf

FAQ_HW_Wearable_MT2503.pdf

以上只是一部分資料,資料過多,就不一 一展示了。

相關晶片介紹:

MT2601處理器:

MT2601是為入門等級Android可穿戴裝置所設計的晶片,具備雙核心效能,同時不影響電池續航力。MT2601內建省電雙核心ARM®Cortex®-A7處理器,系統設計的成本效益極高,具簡化產品設計流程、降低製造成本、加速上市等特色。此外,MT2601具備廣泛的連線能力,包含Wi-Fi、藍芽和GPS,可支援960 x 540畫素的多媒體影音播放,搭載MiraVision™技術,更可增強影片畫質,消費者可體驗720p的高清細膩畫質與500萬畫素的鏡頭。

mt2523處理器:

MT2523系統晶片(MT2523D/MT2523G)採用高度整合的封裝系統,搭載一個微型控制器單元、低功耗GNSS (MT2523G)、雙模藍芽功能和電源管理單元。

MT2533處理器:

MT2533是針對無線智慧對講耳機、耳機、免持系統設計的高整合晶片MT2533針對音效管理所設計,整合 Tensilica HiFi Mini DSP (數字訊號處理器),以支援多重編碼、雙麥克風、語音增強等功能,幷包含雙降噪麥克風功能和第三方軟體的待機語音喚醒功能。

MT2501處理器:

MT2501是集成了前沿電源管理單元,模擬基帶和基於無線電電路的單片晶片 低功耗CMOS工藝。 MT2501是功能豐富且功能強大的單晶片解決方案。 基於32位ARM7EJ-S'RISC處理器,MT2501M的卓越處理能力以及高頻寬架構和專用硬體支援為前沿多媒體應用程式提供了一個平臺。