晶圓製造的流程圖一目瞭然
一顆微控制器晶片從設計到製成的所有流程一目瞭然。微控制器晶片需要經過設計、製造（包括矽片製造以及晶圓製造）、封裝測試才能最終落到客戶手中的全過程。
從圖中的積體電路製造廠板塊我們可以看到，晶圓製造過程中有幾大重要的步驟：氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴散等。這幾個主要步驟都需要若干種半導體裝置，滿足不同的需要。
裝置中應用較為廣泛的有氧化爐、沉積裝置、光刻機、刻蝕裝置、離子注入機、清洗機、化學研磨裝置等。
看完這些微控制器設計製造的流程圖應該對微控制器晶片從設計到製造的全過程都有一定的瞭解了吧，Enroo 今日的分享到這裡了。
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