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SIM卡座、TF卡座、SD卡座、輕觸開關等接外掛的質量控制與規範用途

如今電子產品競爭日益激烈,提高聯結器製作加工質量已成為的最關鍵因素之一。聯結器加工質量水平不僅是企業技術與管理水平的標誌,更是關乎企業的生存和發展。東莞訊普電子根據客戶的生產實際情況,制定了SIM卡座、TF卡座、SD卡座、輕觸開關相關質量控制體系。
1、以“零缺陷”為生產目標,設定SMT貼片加工質量過程控制點。
2、質量過程控制點的設定
達到“零缺陷”生產是不現實的事情,在全廠推行“零缺陷”生產目標,大大提高全廠員工品質意識,並及時規範地解決生產中品質異常提供源源不斷的動力。為了保證SMT加工能夠正常進行,必須加強各工序的質量檢查,從而監控其執行狀態。因此在一些關鍵工序後設立質量控制點顯得尤為重要,這樣既可以及時發現上段工序中的品質問題並加以糾正,杜絕不合格產品進入下道工序。質量控制點的設定和生產工藝流程有關,我們在加工過程中設定以下質量控制點。
1)PCB來料檢查
a.印製板有無變形;b.焊盤有無氧化;c、印製板表面有無劃傷;
檢查方法:依據檢測標準目測檢驗。
2)錫膏印刷檢查
a.印刷是否完全;b.有無橋接;c.厚度是否均勻;d.有無塌邊;e.印刷有無偏差;
檢查方法:依據檢測標準目測檢驗或藉助放大鏡檢驗。
3)貼片後過迴流焊爐前檢查a.元件的貼裝位置情況;b.有無掉片;c.有無錯件;d.有無移位;
檢查方法:依據檢測標準目測檢驗或藉助放大鏡檢驗。
4)過迴流焊爐後檢查
a.元件的焊接情況,有無橋接、立碑、錯位、焊料球、虛焊等不良焊接現象.b.焊點的情況.檢查方法:依據檢測標準目測檢驗或藉助放大鏡檢驗.
5)外掛檢查
a.有無漏件;b.有無錯件;e.元件的插裝情況;
檢查方法:依據檢測標準目測檢驗。
所有檢查點都必須填寫詳細及真實報表,不斷反饋及改進影響品質不良因素,直到接近“零缺陷”生產目標。
2、管理措施的實施
為了進行有效的品質管理,我們除了對生產質量過程加以嚴格控制外,還採取以下管理措施:
1.元器件或者外協加工的部件進廠後,入庫前需經檢驗員的抽檢(或全檢),發現合格率達不到國標要求的應退貨,並將檢驗結果書面記錄備案。
2.質量部要制訂必要的有關質量的規章制度和本部門的工作責任制。通過法規來約束人為可以避免的質量事故,賞罰分明,用經濟手段參與質量考核,企業內部專設每月質量獎。
3.企業內部建立全面質量(TQC)機構網路,作到質量反饋及時、準確。挑選人員素質最好的作為生產線的質檢員,而行政上仍屬質量部管理,從而避免其他因素對質量判定工作的干擾。
4.確保檢測維修儀器裝置的精確。產品的檢驗、維修是通過必要的裝置、儀器來實施的,如萬用表、防靜電手腕、烙鐵、ICT等等。因而,儀器本身的質量好壞將直接影響到生產質量。要按規定及時送檢和計量,確保儀器的可靠性。
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