如今電子產品競爭日益激烈，提高SIM卡座,SD卡座,TF卡座等聯結器製作加工質量已成為的最關鍵因素之一。聯結器加工質量水平不僅是企業技術與管理水平的標誌，更是關乎企業的生存和發展。訊普根據客戶的生產實際情況，制定了相關質量控制體系。

1、以“零缺陷”為生產目標，設定SMT貼片加工質量過程控制點。
2、質量過程控制點的設定
達到“零缺陷”生產是不現實的事情，在全廠推行“零缺陷”生產目標，大大提高全廠員工品質意識，並及時規範地解決生產中品質異常提供源源不斷的動力。為了保證SMT加工能夠正常進行，必須加強各工序的質量檢查，從而監控其執行狀態。因此在一些關鍵工序後設立質量控制點顯得尤為重要，這樣既可以及時發現上段工序中的品質問題並加以糾正，杜絕不合格產品進入下道工序。質量控制點的設定和生產工藝流程有關，我們在加工過程中設定以下質量控制點。
1）PCB來料檢查
a．印製板有無變形；b．焊盤有無氧化；c、印製板表面有無劃傷；
檢查方法：依據檢測標準目測檢驗。
2）錫膏印刷檢查
a.印刷是否完全；b.有無橋接；c.厚度是否均勻；d．有無塌邊；e.印刷有無偏差；
檢查方法：依據檢測標準目測檢驗或藉助放大鏡檢驗。
3）貼片後過迴流焊爐前檢查a.元件的貼裝位置情況；b．有無掉片；c．有無錯件；d.有無移位；
檢查方法：依據檢測標準目測檢驗或藉助放大鏡檢驗。
4）過迴流焊爐後檢查
a．元件的焊接情況，有無橋接、立碑、錯位、焊料球、虛焊等不良焊接現象.b.焊點的情況．檢查方法：依據檢測標準目測檢驗或藉助放大鏡檢驗．
5）外掛檢查
a．有無漏件；b．有無錯件；e.元件的插裝情況；
檢查方法：依據檢測標準目測檢驗。
所有檢查點都必須填寫詳細及真實報表，不斷反饋及改進影響品質不良因素，直到接近“零缺陷”生產目標。
2、管理措施的實施
為了進行有效的品質管理，我們除了對生產質量過程加以嚴格控制外，還採取以下管理措施：
1.元器件或者外協加工的部件進廠後，入庫前需經檢驗員的抽檢(或全檢)，發現合格率達不到國標要求的應退貨，並將檢驗結果書面記錄備案。
2.質量部要制訂必要的有關質量的規章制度和本部門的工作責任制。通過法規來約束人為可以避免的質量事故，賞罰分明，用經濟手段參與質量考核，企業內部專設每月質量獎。
3．企業內部建立全面質量(TQC)機構網路，作到質量反饋及時、準確。挑選人員素質最好的作為生產線的質檢員，而行政上仍屬質量部管理，從而避免其他因素對質量判定工作的干擾。
4.確保檢測維修儀器裝置的精確。產品的檢驗、維修是通過必要的裝置、儀器來實施的，如萬用表、防靜電手腕、烙鐵、ICT等等。因而，儀器本身的質量好壞將直接影響到生產質量。要按規定及時送檢和計量，確保儀器的可靠性。