PCB的繪製可以使用很多中軟體，比如Protel 99 SE（Altium Designer前身）、Altium Designer、Candence等等，PCB的繪製需要在不同的層上操作，初學者可能會被搞得迷糊，下面就對這些層的作用進行分析。

內容主要摘抄於文件：

下面是各層的含義：

機械層是定義整個 PCB 板的外觀的 （目前大多數廠家都按 keepout layer  禁止佈線層為準了），其實我們在說機械層的時候就是指整個 PCB 板的外形結構。禁止佈線層是定義我們在布電氣特性的銅時的邊界，也就是說我們先定義了禁止佈線層後，我們在以後的布過程中，所佈的具有電氣特性的線是不可能超出禁止佈線層的邊界。

top overlay 和 bottom overlay 是定義頂層和底層的絲印字元，就是一般我們在 PCB 板上看到的元件編號和一些字元。
multilayer 這個層實際上就和機械層差不多了，顧名恩義，這個層就是指 PCB 板的所有層。

top paste 和 bottom paste 是頂層底層焊盤層，它就是指我們可以看到的露在外面的銅鉑，（比如我們在頂層佈線層畫了一根導線，這根導線我們在 PCB 上所看到的只是一根線而已，它是被整個綠油蓋住的，但是我們在這根線的位置上的 top paste 層上畫一個方形，或一個點，所打出來的板上這個方形和這個點就沒有綠油了，而是銅鉑。

top solder 和 bottom solder 這兩個層剛剛和前面兩個層相反，可以這樣說，這兩個層就是要蓋綠油的層；因為它是負片輸出，所以實際上有 solder mask 的部分實際效果並不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色！

1 Signal layer(訊號層)
       訊號層主要用於佈置電路板上的導線。Protel 99 SE 提供了 32 個訊號層，包括 Top layer(頂層)，Bottom layer(底層)和 30 個 MidLayer(中間層)。

2 Internal plane layer(內部電源/接地層)
           Protel 99 SE 提供了 16 個內部電源層/接地層.該型別的層僅用於多層板，主要用於佈置電源線和接地線.我們稱雙層板，四層板，六層板，一般指訊號層和內部電源/接地層的數目。

3 Mechanical layer(機械層)
           Protel 99 SE 提供了 16 個機械層，它一般用於設定電路板的外形尺寸， 資料標記 ， 對齊標記 ，裝配說明以及其它的機械資訊。這些資訊因設計公司或 PCB 製造廠家的要求而有所不同。執行選單命令 Design|MechanicalLayer 能為電路板設定更多的機械層。另外，機械層可以附加在其它層上一起輸出顯示。

4 Solder mask layer(阻焊層)
           在焊盤以外的各部位塗覆一層塗料，如防焊漆，用於阻止這些部位上錫。阻焊層用於在設計過程中匹配焊盤，是自動產生的。Protel 99 SE 提供了 Top Solder(頂層)和 Bottom Solder(底層)兩個阻焊層。

5 Paste mask layer(錫膏防護層，SMD 貼片層)
           它和阻焊層的作用相似，不同的是在機器焊接時對應的表面貼上式元件的焊盤。Protel99 SE提供了 Top Paste(頂層)和 Bottom Paste(底層)兩個錫膏防護層。主要針對 PCB 板上的 SMD 元件。 如果板全部放置的是 Dip( 通孔) 元件，這一層就不用輸 出Gerber  檔案了。在將 SMD 元件貼 PCB 板上以前，必須在每一個 SMD 焊盤上先塗上錫膏，在塗錫用的鋼網就一定需要這個 Paste Mask 檔案,菲林膠片才可以加工出來。Paste Mask 層的 Gerber 輸出最重要的一點要清楚，即這個層主要針對 SMD 元件，同時將這個層與上面介紹的 Solder Mask 作一比較，弄清兩者的不同作用，因為從菲林膠片圖中看這兩個膠片圖很相似。

6 Keep out layer(禁止佈線層)
          用於定義在電路板上能夠有效放置元件和佈線的區域。在該層繪製一個封閉區域作為佈線有效區，在該區域外是不能自動佈局和佈線的。

7 Silkscreen layer(絲印層)
          絲印層主要用於放置印製資訊，如元件的輪廓和標註，各種註釋字元等。Protel 99 SE 提供了 Top Overlay 和 Bottom Overlay 兩個絲印層。一般，各種標註字元都在頂層絲印層，底層絲印層可關閉。

8 Multi layer(多層)
         電路板上焊盤和穿透式過孔要穿透整個電路板，與不同的導電圖形層建立電氣連線關係，因此係統專門設定了一個抽象的層—多層。一般，焊盤與過孔都要設定在多層上，如果關閉此層，焊盤與過孔就無法顯示出來。

9 Drill layer(鑽孔層)
           鑽孔層提供電路板製造過程中的鑽孔資訊(如焊盤，過孔就需要鑽孔)。Protel 99 SE 提供了Drillgride(鑽孔指示圖)和 Drill drawing(鑽孔圖)兩個鑽孔層。

阻焊層和助焊層的區分
            阻焊層：solder mask ， 是指板子上要上綠油的部分； 因為它是負片輸出，所以實際上有 solder mask  的部分實際效果並不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色！
            助焊層：paste mask ，是機器貼片時要用的，是對應所有 貼片元件的焊盤的，大小與top layer/bottom layer 層一樣，是用來開鋼網漏錫用的。
            要點 ：兩個層都是上錫焊接用的，並不是指一個上錫，一個上綠油；那麼有沒有一個層是指上綠油的層，只要某個區域上有該層，就表示這區域是上絕緣綠油的呢？暫時我還沒遇見有這樣一個層！我們畫的 PCB 板，上面的焊盤預設情況下都有 solder 層，所以製作成的PCB 板上焊盤部分是上了銀白色的焊錫的，沒有上綠油這不奇怪；但是我們畫的 PCB 板上走
線部分，僅僅只有 toplayer 或者 bottomlayer 層，並沒有 solder 層，但製成的 PCB 板上走線部分都上了一層綠油。
            那可以這樣理解：
          1、阻焊層的意思是在整片阻焊的綠油上開窗，目的是允許焊接！
          2 、 預設情況下，沒有阻焊層的區域都要上綠油！
          3、paste mask 層用於貼片封裝！
           SMT 封裝用到了：toplayer 層，topsolder 層，toppaste 層，且 top layer 和 top paste 一樣大小，top solder 比它們大一圈（一般大 0.1mm）。DIP 封裝僅用到了：topsolder 和 multilayer 層（經過一番分解，我發現 multilayer 層其實就是 top ayer，bottom layer，top solder，bottom solder 層大小重疊），且 top solder/bottom solder比 top layer/bottom layer 大一圈。
            疑問：“solder 層相對應的銅皮層有銅才會鍍錫或鍍金”這句話是否正確？這句話是一個工作在生產 PCB 廠的人說的，他的意思就是說：要想使畫在 solder 層的部分製作出來的效果是鍍錫，那麼對應的 solder 層部分要有銅皮（即：與 solder  層對應的區域要有 top layer  或bottom layer  層的部分）！現在：我得出一個結論：：“solder 層相對應的銅皮層有銅才會鍍錫或金”這句話是正確的！solder 層表示的是不覆蓋綠油的區域！