鄙人之前在一家消費電子公司幹了一段時間，消費電子主要是電路設計和結構上的配合，另外工作中重要的部分就是解決批量生產中遇到的各種問題，有些問題就是非常的奇葩，今天就來分享一個問題，希望能夠幫助到各位同仁。

大家都知道功耗對於消費電子產品是非常重要的，一般靜態功耗需要控制在幾十uA以下，以此來保證待機時間；鄙人之前有一個專案在研發階段測試肯定確定功耗是在30uA左右，器件也能保證功耗是在範圍之內，然而在批量生產的時候，測試就發現大批量產品的靜態功耗出現問題，有的甚至1~2mA，這個對於消費電子產品是極大的功耗，是絕對不能投入市場的；後來經過排查發現是板子上0805電容的問題，電容漏電流很大，但是單獨測試電容樣品又是沒問題的，那為什麼上板子後就出現問題呢，而且都是0805封裝的，0402的沒有出現問題？ 接著就開始左思右想整個生產環節，終於最後發現有極大的可能性是 在貼片完成之後掰板子這個環節造成的。大家都知道，在量產的時候是多個板子拼版的，刷完鋼網接著貼片，貼完片之後再挨著挨著掰板子，當時那個產品的板子厚度是0.6，比較薄，在掰的時候就很容易彎曲，這樣子一彎曲就極容易造成板子上大體積電容內部結構損壞（如下圖所示），從而造成很大的漏電流（一般情況下電容損壞是短路，電阻損壞是斷路）

後來我也單獨這樣子掰板子測試過，有很大的概率會損壞大電容，那一批生產了上千套有幾十個這樣的板子，給後期測試和銷售帶來了很大的損失，所以把這個經驗給各位朋友分享一下，希望大家可以避開這個坑。