英特爾推出新Xeon處理器迴應AMD伺服器的威脅
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英特爾正式宣佈推出一款新的Xeon可擴充套件處理器，代號為“Cascade Lake-AP”或Cascade Lake Advanced Performance，它在許多方面超越了AMD提供的最佳效能。
這個訊息是在Supercomputing 18節目之前釋出的，可能是為了避免在即將釋出的新聞中被淹沒。它還提前一天釋出了AMD公告。
Cascade Lake-AP處理器配備多達48個核心，支援12通道DDR4記憶體，比舊設計有了很大的飛躍，也超過了AMD的Epyc伺服器處理器。英特爾目前的頂級處理器Xeon Platinum 8180只有28個核心和6個記憶體通道，而AMD Epyc則有32個核心和8個記憶體通道。
為了獲得48個核心，英特爾不得不做了一件受過嘲笑的事情。Cascade Lake-AP模型使用所謂的多晶片封裝（MCP）設計，其中CPU實際上是通過高速互連連線的四個CPU封裝。去年，它將Epyc的設計嘲笑為“四合一桌面模具”。這就是Epyc實現32核心的方式。這是由AMD稱為Infinity Fabric連線的四個八核晶片。
好吧，現在英特爾正在這樣做。它的最新晶片是具有28個核心的單個封裝，顯然物理定律正在阻礙。構建8-12個核心的小型封裝並將它們連線在一起比構建一個單片封裝更容易。
因此，Cascade Lake-AP使用一對由高速互連繫結的24核封裝。這是一種比製造一個大的48核晶片更好的製造技術，因為如果48個核心中的一個存在缺陷，整個晶片就沒用了。在24個核心中，出現問題的可能性較小。這意味著為客戶提供更便宜的晶片。
英特爾確認該晶片已針對Meltdown和Spectre漏洞進行了修復，使其成為第一款具有硬體修復功能的晶片，可以緩解這些問題。
英特爾沒有說的一件事就是處理器是否具有超執行緒功能，這相當於每個晶片有96個執行緒，並且它不是特定的。英特爾只會說它基於具有超執行緒的Skylake架構，但不會明確表示該晶片具有超執行緒性。
英特爾面向HPC和AI市場
英特爾正在瞄準HPC和人工智慧（AI）人群，並且正在做出一些大膽的宣告，例如Linpack與英特爾至強可擴充套件8180處理器相比高達1.21倍，與AMD EPYC 7601相比為3.4倍，流式三合一高達1.83倍與英特爾可擴充套件8180相比與Xeon Scalable 8180相比，處理器和1.3倍與AMD EPYC 7601相比，AI /深度學習推理效能提高了17倍。
該處理器使用與之前的Cascade Lake晶片相同的14nm設計流程，但英特爾不會說它是否使用相同的LGA3647插槽。如果是這樣，Cascade Lake-AP會在某些方面受到限制，因為與舊晶片相同數量的引腳意味著它具有相同數量的PCIe 3.0通道，相同的記憶體速度和相同的Ultra Path Interconnect（UPI）速度作為其前身。
英特爾的Xeon可擴充套件處理器預計將於2019年上半年上市。