Mark點用於錫膏印刷和元件貼片時的光學定位。根據Mark點在PCB上的作用，可分為拼板Mark點、單板Mark點、區域性Mark點(也稱器件級MARK點)。

放置Mark的三個要素：

1.Mark點形狀：Mark點的優選形狀為直徑為1mm(±0.2mm)的實心圓，材料為裸銅（可以由清澈的防氧化塗層保護）、鍍錫或鍍鎳，需注意平整度，邊緣光滑、齊整，顏色與周圍的背景色有明顯區別。為了保證印刷裝置和貼片裝置的識別效果，Mark點空曠區應無其它走線、絲印、焊盤或Wait-Cut等。

2.空曠區：MARK點周圍應該有圓形的空曠區（空曠區的中心放置MARK點），空曠區的直徑是MARK直徑的三倍。

3.Mark位置：PCB板每個表貼面至少有一對MARK點位於PCB板的對角線方向上，相對距離儘可能遠，且關於中心不對稱。Mark點邊緣與PCB板邊距離至少3.5mm（圓心距板邊至少4mm）。即：以兩MARK點為對角線頂點的矩形，所包含的元件越多越好。（建議距板邊5MM以上）。

在Altium Designer 18中放置Mark點的方法：

（1）在板子合適的位置放置焊盤，放置的過程中按Tab鍵改焊盤屬性。
（2）修改焊盤引數，如下圖所示：

（3）得到正確的Mark點，如下圖：

3D檢視下的Mark點效果：

特別提示：如果Mark點是放在PCB板鋪銅區域內的，需要放置一個禁止鋪銅區域在Mark點上，防止銅皮鋪到Mark點裡面。