有關SOP封裝的一些總結
近來被一些封裝困惑，查閱了大量資料，仍然是百思不得其解，今日大概的總結一下……
SOP——Small Outline Package
SOIC——Small Outline Integrated Circuit
SO——Small Outline
根據參考資料【http://www.xnian.com/2009/07/1614.html】所述：
SOP器件又稱為SOIC(Small Outline Integrated Circuit)，是DIP的縮小形式，引線中心距為1.27mm，材料有塑料和陶瓷兩種。SOP也叫SOL和DFP。SOP封裝標準有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等等，SOP後面的數字表示引腳數，業界往往把“P”省略，叫SO（Small Out-Line ）。
還派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形電晶體）、SOIC（小外形積體電路）等。
如上所述，現有如下問題：SOIC、SOP、SO三種封裝名稱實際指的是一種封裝的不同名字，是不是這樣呢？根據查得的一些資料資料顯示，SOIC SOP的尺寸應該是有差距的，管腳間距是一樣的，但其它引數有些差異，建議在建封裝庫時根據器件手冊中的稱呼命名；另個還有一種說法就是各個公司有各自的命名習慣。
其實歸根結底一句話，各種命名都是根據器件的尺寸不同來命名的……
以下以ON semi公司的MC100ELT22器件手冊外形尺寸圖為例來說明一下：
圖1 MC100ELT22外形尺寸
如圖1所示，每個器件的外形尺寸也無非是這些引數，此圖留用，以下解釋時隨時用到。
SOP封裝衍生出很多封裝，最常見的有SSOP ， TSOP ，TSSOP封裝
SSOP——Shrink SOP
TSOP——Thin SOP
TSSOP——Thin Shrink SOP
SSOP與SOP封裝的最明顯的區別在於SOP封裝的引腳間距為1.27mm（圖1中的引數G），而在SSOP中引腳間距為0.65mm；TSOP與SOP封裝的最明顯的區別在於封裝器件的高度引數（圖1中的引數C）不同，所謂的TSOP嘛，T是thin的簡稱，瘦一點，這個高肯定要矮一點嘛；至於TSSOP自然就是管腳間距又小身體又瘦啦……
另外還有MSOP封裝，QSOP封裝，MSOP封裝的M有幾種解釋，有人說成是Miniature，也有說成是Micro，總之吧就是小型的SOP吧，盡寸比SOP小就是了，管腳間距為0.65mm；QSOP封裝查得資料不多，見到一種解釋Q的意思是Quarter，即四分之一的意思，這個封裝的管腳間距更小，好像是0.635mm（有待商榷），說到這個四分之一了，MSOP好像有種說法是二分之一，這個我大概計算了一下，好像指的是器件的面積吧，只能說是一種近似吧……
注意：以上提到的引腳間距只是在管腳數量少的時候，當管腳數量多的時候（一般來說大於或等於48）時，引腳間距會更小，變為0.5mm
另外，SOIC封裝還分narrow 和 wide兩種封裝，顧名思義，兩種封裝的不同自然是主要體現在器件的體寬（圖1中的引數B），當管腳總數為14或16及其附近值時尤其注意一下，兩者是有區別的……
還得必須說明一點，在圖1中的引數指的是器件的外形尺寸，而我們在使用時須在繪製PCB的軟體環境中畫出其footprint，這個引數和圖1中的引數有些不同，（個人認為）footprint的引數肯定要大一些吧……
有關封裝的說明，網路上的資料五花八門，個人推薦一些吧：
1）TI公司的資料很強大呀，以下是TI的Analog & Logic Packaging Solutions Data文件：
http://www.ti.com/lit/ml/sszb138/sszb138.pdf
裡面給出了上百種封裝的引數，可以好好用來對比一下SOP，SOIC，SOIC-narrow，SOIC-wide，MSOP，QSOP，SSOP，TSOP，TSSOP等等……
2）本部落格先前發表的三篇轉載資料：
http://blog.csdn.net/jbb0523/article/details/6687375
http://blog.csdn.net/jbb0523/article/details/6685841
http://blog.csdn.net/jbb0523/article/details/6684783
最後說明一點，最最重要的資料還是得引數你所選用器件的器件手冊，如果器件手冊上沒有說明，那麼就是該器件的官方網站，那裡肯定會有註釋的……
原部落格連結：https://blog.csdn.net/jbb0523/article/details/6687622