2018年9月25日，中國上海訊——EDA軟體、整合無源器件IPD和系統級封裝領域的領先供應商芯禾科技有限公司，繼去年首屆使用者大會成功召開後，近日又迎來了規模升級的2018年使用者大會。芯禾科技聯合其生態系統中的多名合作伙伴：紫光展銳、華天科技、中興通訊、GlobalFoundries格芯、TowerJazz、ANSYS、博達微等高管及專家，向業內同仁闡釋了行業的現狀和趨勢，並正式釋出其極具特色的2018版本EDA軟體系列。

中國半導體行業協會副理事長於燮康親臨現場，並作開幕致辭。他提到，從2015年芯禾科技開始進入他的關注視線起，這家公司在EDA、IPD和SiP的研發等方面為越來越多使用者提供優質的服務的過程中不斷壯大，成為了國產EDA行業的領軍企業，並勉勵芯禾科技繼續奮鬥，助力中國積體電路產業奮進。

芯禾科技創始人、CEO凌峰博士表示：“與去年的使用者大會著力展示芯禾科技自身產品能級相比，今年，我們帶來的是芯禾科技的半導體生態圈。EDA作為半導體行業的基礎工具，它的成功有賴於為上游的設計、製造、封測和系統公司創造多大的價值。通過芯禾科技半導體生態圈的構建，能夠更快、更直接的瞭解到產業的痛點和需求，同時發揮我們本土研發、隨時響應的高效運營，在過去一年已經讓多個使用者獲益匪淺。”

芯禾科技聯合創始人、工程副總裁代文亮博士在大會上詳細介紹了芯禾科技過去一年在產品、應用、市場、使用者等多個領域取得的成績，並帶領其研發高管釋出了兩款旗艦級EDA新品——應用於晶片-封裝聯合模擬的Metis和針對高速PCB設計訊號完整性籤核的快速全板串擾掃描工具Heracles.

中國領先的無線通訊終端核心晶片供應商——展訊通訊的設計總監郭敘海在大會keynote環節介紹了2.5D/3D 半導體封裝技術的發展和挑戰，並非常期待芯禾科技的EDA工具在這個領域提供獨到的支援。

華天科技CTO於大全在大會給大家分享了封測行業的發展和未來、展示了華天科技封測領域的最新成果——面向系統級封裝的矽基扇出技術，並向芯禾科技對他們設計的支援給予了高度的評價。

本次使用者大會分成IC/封裝設計和高速SI設計兩個分論壇，芯禾科技的專家和使用者代表現場分享了多個熱門行業應用，包括“晶片-封裝”聯合模擬解決方案；先進工藝節點中IRIS-HFSS設計流程能帶來的設計優勢；基於人工智慧技術的先進工藝節點PDK自動建模；射頻前端設計中、基於玻璃通孔的整合無源器件IPD技術；Heracles助力下的串擾評估新方案；SerDes設計中無源通道模擬的效率提升；大規模並行通道中串擾的快速評估；電磁模擬雲平臺構建與實際成功案例等。

關於芯禾科技

芯禾科技是EDA軟體、整合無源器件IPD和系統級封裝領域的領先供貨商。公司致力於為半導體晶片設計公司和系統廠商提供差異化的軟體產品和晶片小型化解決方案，包括高速數字設計，IC封裝設計，和射頻模擬混合訊號設計等。這些產品和方案可以應用到智慧手機、平板計算機和可穿戴等移動裝置上，也可以應用到高速資料通訊裝置上。

芯禾科技憑藉以以客戶需求驅動發展的理念，贏得了眾多客戶的青睞。隨著公司自有智慧財產權的不斷開發，芯禾科技已經成為中國積體電路自動化軟體技術和微電子技術行業的標杆企業。

芯禾科技創建於2010年，在中國蘇州，中國上海和美國矽谷、西雅圖設有辦公室。