LNA設計好之後，就要真正的畫PCB並且送到廠子裡去打板了。以前都是畫一些低頻板，第一次畫射頻板，總結一下。

DXP版本：AD13

1.原理圖

上次使用TQP3M9028這個晶片去設計LNA，最後感覺不需要做匹配電路，這應該是個封裝好的成型的LNA晶片，也就是說按照晶片首次供電，射頻輸入輸出和傳輸線都接50Ω傳輸線就可以，所以就直接按到晶片手冊提供的參考電路設計了。

按照這個電路直接搭LNA電路就好了，射頻輸入輸出用SMA接頭，電容和電感就選用pdf提供的參型號和尺寸，連上就可以了。

Vdd需要5V供電，可以用一個LDO晶片來產生5V，我用的晶片是ADI公司的ADP7118，噪聲電壓大約11uVrms，如果要求更高建議使用TI的穩壓晶片，噪聲電平大約幾個uVrms。

按照圖連線就好，EN接VIN。

原理圖找到了，怎麼畫？電容電感DXP的元件庫都有，晶片去哪找，找不到就自己畫吧，接下來就說怎麼畫晶片元件和封裝。

2.如何畫晶片元件和封裝

1.畫元件

以LNA為例，晶片長這個樣子：

在DXP裡，首先新建一個原理相簿（File——New——Library——Schematic Library），中心有個大大的十字，如果一不小心，拖滑鼠不見了，按Ctrl+Home你就回來了。

1.首先在這個小工具箱裡找到一個藍色的矩形工具（Place Rectangle），然後畫出來一個黃色的矩形框，這個框就是你晶片的主體，這個大小按照引腳的數目畫個差不多。

2.然後再在剛才那個工具箱裡找到Place Pin，防止引腳。比如說現在放RF_IN訊號：

Dispaly Name就是引腳的名字，Designator就是引腳的序號，Electrical Type就是引腳的屬性，輸入輸出還是電源，其他的就不用管了，最後點Locked，這個引腳就定住了。按照這個方法畫上另外三個引腳。

畫個差不多就可以了，主要表明連線關係和引腳順序，Designator很重要，標註好。

2.畫封裝

根據pdf提供的封裝尺寸畫，尺寸都已經標註好了，直接畫就可以了。

1.首先新建一個封裝庫（File——New——Library——PCB Library）。如果滑鼠拖的又找不見了，按Ctrl+End就回來了。

2.先畫左下角的焊盤，點選焊盤工具，開始設定。

形狀選擇矩形，距離什麼的就按照官方pdf填，Layer選Top Layer頂層，然後確定就好了。最重要的，Designator要與畫的原理圖引腳相對應，因為原理圖匯入PCB時，是匹配這個來確定引腳的。畫好的封裝自然就有Top Layer、Paste、Solder層。Layer層佈線，Paste層廠家控制鋼網開孔，Solder層使焊盤不蓋綠油裸露銅皮。這樣封裝就基本畫好了，如果想加個3D圖更好看，推薦一個網站http://www.3dcontentcentral.cn/，免費註冊一個賬號，把輸入想要的器件名稱，找到之後下載模型STEP AP214檔案，然後回來DXP，開啟自己2D封裝，點選Place——3D body——在彈出來對話方塊的3D Model Type中選擇Generic STEP Model，然後在Generic STEP Model中點選Embed STEP Model，找到剛剛自己下載的模型，點OK，然後放置好就行了。想看3D圖就按鍵盤數字3。

3.畫PCB

接下來就是畫PCB了，首先新建一個PCB檔案，在原理圖檔案裡點選Designed——Update PCB document，把元器件匯入到PCB檔案中，元器件擺放整齊，然後佈線（P+T）。其中有幾個要注意的事項：

1.微帶線

布微帶線首先要確定線寬，這裡選用50Ω微帶線連線元器件，根據所選用的板材，我用的是（FR4，10mil厚），用微帶線計算工具算得寬度大約18mil，所以微帶線用18mil佈線，而穩壓模組，一般都用20mil佈線。

儘量將微帶線拉長一些，後面可能匹配的時候要用到。

微帶線是裸露在空氣中的，所以用Top Solder畫一塊讓微帶線裸露。

為了防干擾，微帶線與敷GND銅之間要有0.6mm的間隔，並且靠近微帶線的GND敷銅要打上接地孔來抑制干擾，如何設定0.6mm的間隔呢，可以在設定佈線規則裡，通過指定微帶線網路與敷地銅之間的佈線距離即可。

另外Bottom Layer敷地銅並且裸露銅，畫上Bottom Solder，為微帶線的接地銅。

最後就是上圖這個樣子。

2.穩壓塊

穩壓塊電源用20mil走線，訊號用10mil走線，去耦合電容一般加在Vin和Vout旁邊，雖然pdf上輸入輸出各加了一個去耦合電容，但是在設計的時候我各加了兩個，以防穩壓值不對，可以多加一個電容進行調節，為了去除高頻干擾，另外分別在輸入輸出串接了兩個磁珠來去除高頻成分。

電源線連線晶片，我一般畫一塊銅，這樣接觸更好，並且銅的面積更大。

穩壓塊如上圖所示，另外可以加兩個測試點方便測試。（放置兩個焊盤，Layer放在頂層即可）。上圖中為了走線，輸入電壓通過過孔到了底層，然後又到了頂層，非GND過孔建議蓋油。

在Force complete tenting on bottom上打上勾表示過孔底層強制蓋油。

都搞定之後，打上四個機械孔，方面安裝。（點選焊盤，設定層為Multi—Layer，網路接地）。

4.敷銅

在PCB板空白的地方打上過孔接地，就可以敷銅了。敷銅規則選擇直接連線，在rules裡設定鋪銅為direct connect。

設定鋪銅方式為第二個：

然後就大功告成了，等板子回來了。

最後的PCB：