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阿里雲IoT TEE助推國內首款TEE-eSIM產品通過工信部檢測認證

阿里雲IoT、果通科技、中天微、中興微與工信部泰爾實驗室釋出會合影   10月19日,阿里雲IoT聯合中天微、果通科技和中興微電子在上海舉辦了“國產自主物聯網SiT晶片安全技術產業研討會”。會上,四方共同推出了“Link TEE+eSIM”的安全技術方案,基於該解決方案推出的NB-IoT無線資料終端“ezUICC on ZX297100”成為國內首款通過工信部泰爾實驗室TEE-eSIM安全檢測標準的產品。 泰爾實驗室證書   對於傳統SIM卡來說,卡槽佔用很大空間,對IoT裝置的設計限制很大,對高低溫、振動的耐受性不好,容易損壞,且降低裝置的電池壽命和續航能力。而此次四方聯合推出的安全解決方案有小型化、輕薄化、高安全、高穩定、低成本、易部署等優點。   該方案以中興微電子晶片為載體,採用中天微CPU CK802配置可信執行環境(TEE),整合阿里雲IoT提供的Link TEE安全套件和果通科技自主智慧財產權的可程式設計eSIM技術SIM2free。同時,基於TEE實現SIM功能,將SIM卡資訊內置於處理器中,無需插卡即可獨立連線運營商NB-IoT網路,並實現資料空中升級(OTA)和對裝置遠端配置管理。和NB-IoT網路的結合更有利於其在共享單車、智慧抄表、可穿戴裝置、智慧門鎖等消費電子領域的商業化落地。

TEE   阿里雲IoT資深安全專家董侃表示,“阿里雲IoT非常看好TEE在物聯網領域的應用前景,阿里雲Link TEE是專為物聯網設計的安全方案,率先在MCU架構上實現了可信執行環境框架,充分利用中天微晶片架構的硬體安全能力,具有程式碼小、執行速度快、安全等級高等優點,非常適合eSIM對低功耗、高安全的需求。這次四方聯合釋出產品,將有效地推動基於TEE的eSIM方案在物聯網領域的應用。”   阿里雲IoT此次聯合多方推出的該方案,將影響運營商、卡商、裝置商以及業務方等整個產業鏈。四方將聯合各自的生態夥伴,共同開拓TEE-eSIM在智慧抄表、可穿戴裝置、智慧門鎖等領域的應用。