10月19日，阿里雲IoT聯合中天微、果通科技和中興微電子舉辦“國產自主物聯網SiT晶片安全技術產業研討會”。會上，四方共同推出“ Link TEE+eSIM ”的安全技術方案，“ ezUICC on ZX297100 ”集成了該方案且是國內首款通過工信部泰爾實驗室 TEE-eSIM 安全檢測標準的產品。   該方案以中興微電子晶片為載體，採用中天微 CPU CK802 配置可信執行環境，集合阿里雲IoT提供的 Link TEE 安全套件和果通科技自主智慧財產權的可程式設計 eSIM 技術 SIM2free。相較於傳統 SIM 卡，該方案有小型化、輕薄化、高安全、高穩定、低成本、易部署等優點，同時，基於 TEE 實現 SIM 功能，將 SIM 卡資訊內置於處理器中，無需插卡即可獨立連線運營商 NB-IoT 網路，並實現資料空中升級（OTA）和對裝置遠端配置管理。和 NB-IoT 網路的結合更有利於其在共享單車、智慧抄表、可穿戴裝置、智慧門鎖等消費電子領域的商業化落地。   阿里雲 Link TEE 基於中天微 C-SKY 架構，與裝置上的非安全 Rich OS（Linux/RTOS等） 並存，為 MCU 上執行的應用提供一個硬體隔離的可信執行環境。同時，阿里雲 Link TEE 支援對安全應用的擴充套件，滿足使用者特有的安全需求。資源佔用方面更是進行了深度優化，靜態空間小於32K，動態空間小於8K，並且支援低功耗電源管理和進一步的模組裁剪，適用於低成本、低功耗的物聯網應用場景。   阿里雲IoT資深安全專家董侃非常看好 eSIM 在物聯網領域的應用前景，“阿里雲Link TEE是專為物聯網設計的安全方案，率先在 MCU 架構上實現了可信執行環境框架，充分利用中天微晶片架構的硬體安全能力，具有程式碼小、執行速度快、安全等級高等優點，非常適合 eSIM 對低功耗、高安全的需求。這次四方聯合釋出產品，將有效地推動基於 TEE 的 eSIM 方案在物聯網領域的應用。”