感覺這兩個月的狀態沒有之前好，乾的活都比較瑣碎，比如修改之前的板子，然後畫一些測試板之類。有時候覺得很忙，有時候比較閒，但是也沒有去學習新的東西，因為沒有目的性，也不知道學什麼。

其實人真的是很容易被同化的，被周圍的環境同化。之前剛進去的時候我想著這兩年努力把基礎學紮實了，之後可以去換個硬體工程師的工作，畢竟單純畫layout其實也比較枯燥。但是我現在覺得做layout也挺好的，畢竟不用像硬體工程師那樣考慮那麼多，畢竟這份工作對於我來說也只是一份工作而已，討厭談不上，但是也沒有多喜歡。也就過了兩個月，但是真的沒有激情了。在這個公司工作，很安逸，或許安逸過頭了。

不知道各位的狀態是怎麼樣的，假如有工作幾年的過來人分享一下經驗那是最好不過啦，哈哈哈哈。

最後放一下近期的錯誤總結，真的是要細心細心再細心。

1. 接外掛的方向要確保沒問題，就算是自己很熟悉的器件，發給板廠之前最好也檢查一遍。
2. 確保器件之間相互沒有干涉，因為有一些雖然place_bound_top相互重疊，但是是可以忽略的，所以不能只看place_bound，但是也要確保真的沒有干涉之後再waive。
3. SATA介面的RX和TX焊盤下面不能鋪銅，然後RX和TX做包地處理並且使用圓弧走線。
4. 電源部分的寬度一定要確保，儘量不要讓其他走線分割平面，看能不能從其它層走線，假如不能也要儘量讓被分割的區域儘可能的小。
5. Layout之前一定要先把規則設定好（因為假如是修改之前的板子，我都會直接套用他們的規則，這個習慣挺不好的，得改。）每個公司可能都略有不同，得按照自己公司的來。我們這邊是線寬大於等於4mil，線距大於等於4mil（但是line to via的間距可以3.7mil，這樣確保BGA那邊好出線。）因為小於4mil板廠是要加收錢的。然後最好不要設定neck的距離，假如需要走線寬小一點的可以設一個區域規則，因為這樣就方便之後檢查，確保除了這個區域之外的其他走線都是符合規範的。
6. 非高速線，像GPIO之類的，優先順序是最低的，為了保證其他走線，這幾條線怎麼繞都沒關係。
7. 最後鋪地之後，最好將銅皮都修改一下，有些沒必要的刪除，比如只有一個過孔的一小塊銅皮，其實沒什麼用。可以將動態銅皮轉成靜態之後修改。